新凯来

华科本硕女，湖北人 家离武汉很近1 康明斯东亚研发中心，位置比较偏，岗位轻松 （n ×13+2月年终研发）2 武汉新芯 pe（倒班，加班，24hon call （n+3）×14.4）3 新凯来 （泡池子，感觉公司流程管理比较混乱，明确加班，研发，仿真，专业强相关）（希望能开30➕）4 华为（泡池子，保温电话，2012中央硬件，仿真专业强相关，显然加班严重）希望开出来能在13b以上（希望能开30➕），base地武汉概率小，可能东莞考虑去外地工作，但是之后大概率去还是会留武汉，父母是农民年纪不小了，还是倾向于武汉定居，在外地除非可以把也捎过去，3 4可能最后还是得跳槽回武汉的企业

华科本硕女，湖北人 家离武汉很近1 武汉外企，相对轻松 wlb （工资相对来说还可以，偏低一点）10%公积金，离家近2 润科通用 offer经纬恒润子公司，做军工相关建模仿真，经纬恒润听说全网无好评，子公司大概一脉相承？（n+10k）×12+8.6w年终，实习期半年，拿80%月薪，绩效占比较大，base上海，看到会年前裁应届不给年终，也有刚去说说挺好，基本能拿满绩效，不好说，但是真的给好多3 新凯来 （泡池子，感觉公司流程管理比较混乱，明确加班，研发，仿真，专业强相关）（希望能开30➕）目前问了说多物理场仿真hc满了需要等前面的鸽了4 华为（泡池子，保温电话，2012中央硬件，仿真专业强相关，显然加班严重）希望开出来能在13b以上（希望能开30➕），base地武汉概率小，可能东莞考虑去外地工作，但是之后大概率去还是会留武汉，父母是农民年纪不小了，还是倾向于武汉定居，在外地除非可以把也捎过去，3 4可能最后还是得跳槽回武汉的企业

数字ic设计/FPGA选手，bg双9，研究生做npu相关，10月份学校快开三方了，准备签一个保底，目前拿到以下offer，对于地域无要求，考虑前景和工作强度，很是犹豫和纠结，各位友友觉得哪个比较好已经意向的有1.飞腾长沙，做cpu2.小鹏上海，做npu相关3.沐曦上海，做gpu4.芯原上海，做soc相关面完泡池子4.寒武纪北京，做soc相关5.小米北京，做npu建模6.摩尔线程，做soc还有一些小公司就不放上来了引流:

新凯来太tm无语了，要简历编号的时候死皮赖脸，我都说了方向不对口。然后跟我说没事，他们部门很多都是专业不同的然后转过来的  投递系统也是无语，还好没让做测评，不然喷你一脸

9.25线下面自我介绍有无奖学金专业排名如何介绍单板硬件开发项目器件选型的考量为什么选择某个电容 考虑哪些指标PCB板设计时的注意事项示波器使用过吗？有什么注意事项？线性电源和开关电源有什么区别？模电基础知识：二极管输入输出特性 三极管输出特性曲线 MOS管和场效应管有什么区别数电基础知识：具体记不清了选一个项目介绍，重点讲清楚发现问题，处理问题，怎么定位怎么解决问的问题很多，面试官语速非常快，但人比较好，会引导问题回答。可惜岗位不匹配，模电数电好久不学了，复习不到位，部分问题没答上来，面试官最后说今天的面试结束了，但等候区看到有人在等二面，估计是寄了

本硕期间看了很多帖子的求职经验分享，个人感觉很是受用。回馈社区，遂写下本人2025届秋/春招经验分享，希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好，本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣，就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向，然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高，学历、项目、实习或者比赛，有些公司还对细分的方向有要求，而至于FPGA，岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了，后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况：海思、小米、长鑫、中兴（硬件）、诺瓦（FPGA）、比亚迪、TCL（FPGA）、京东方（电路设计）、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二（非西电、北邮），有竞赛（国奖），实习（中厂一年），论文：SCI一篇，EI一篇（因为是算法方向，对于找私企没用，投研究所有用）🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了，没几个能投的（笑死），四月末面了联发科的数字IC实习，个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的，三个面试官，不同方向的，针对你的项目提问，对我优化简历和提高面试技巧很有用，不过他们家好像没有秋招HC，实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了，秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我，结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....，并且在加的群里没看到数字ICoffer的。（总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手，他家秋招开的挺早，去年六月底笔试，七月份面试。）然后五月初面了华子的，主管面寄了，主管板着脸，声音让我想起来小学的老校长233，对着简历问我验证的，好吧，我没准备验证，直接说话全程结巴，寄了，导致我去补了两个月的验证知识点，好吧，秋招也没用到。实习就面了这两家，全寄（笑死）。然后六七月份优化简历，面了一些小厂练手，七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了，主要是研究所（他们进学校挺早的），还有小米SOC，九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技，大家可以注意一下这家，他家周末面试，两轮合在一起，面试完了等两天发了个预录取邮件，丫的我还加了他们HR问了是不是稳了，和我说是的，等着国庆节第二天打电话谈薪就行了，然后我就打算签他家了，把八九月拿的offer释放了，九月最后一周的面试也拒了，然后等到国庆第二天我没收到电话，问了群里别人有收到电话，赶紧问HR，她说我排序靠后等前面有人拒了才到我，丫的敢情他家的预录取是进池子，坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....（sad）然后国庆回来继续面了几个中厂，又去舔回来两个之前拒了的，确实尴尬，但是那会确实焦虑，和朋友说了他劝我试试，所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招，没办法导师论文逼得紧，丫的，三年过得可苦了，不指导还要发“高水平论文”，还要给他干项目，天天拿延毕吓人，也不算吓人，毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等，这时候已经签了，就是面试看看行情一面挂：华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂：联发科、国科微、视源股份等三面挂：佰维存储（很奇怪这家，技术面三面，最后无疾而终）后面拒面的：长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料，稍后会更新之前各个公司的面试经历，写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题，以及大家对于后面职业规划的思考

本人bg 211本 前端开发 一段美团暑期实习转正所有offer和流程如下：1.美团暑期转正offer base 北京 履约C端业务，还没开奖，组内氛围不错，不咋卷，一般八点多就走完了2.虾皮，应该算小SP，没有意向直接开的，部门shopeePay ，base深圳，具体业务还不清楚。福利待遇很好，15天年假，14天带薪病假，极其wlb，作息1075 但是听说年终拿不满，还有末尾淘汰制3.华为 质量与流程it(集团it)，ai软件开发，base深圳集团，hr说面评不错，说正在审批中，感觉有希望14级，预计11月中下旬开4.新凯来 嵌入式软件，面着玩的，没想到能拿😂后续，准备接团子了，开了个sp，也有签字费，具体的就不透露了（已经被盒了）

今年似乎降薪了，呃。。。这能招到人么。。（投票有个地方笔误是19.5）