公司除了通信芯片外还有其他业务线（比较保密，网上不一定搜得到~），包括从芯片到整机都自己在做。公司已经实现盈利，且获得多轮融资，发展稳定，氛围也有松弛感~目前招聘岗位包括芯片设计验证后端，算法（包括AI相关，分子动力学，流体力学分析等），以及软件开发，整机，战略方向等。校招岗位在图，欢迎大家内推投递来聊~随思朗科技校招内推码：YBMDC59关于工作地点：今年似乎新开了重庆，不过想待~北京~上海~西安~成都~的小伙伴可以和HR聊聊，我们是各地都有的哦~投递方式：微信搜“思朗科技招聘”公众号，内推码投递，填了内推码我可以帮看招聘进度~ 社招校招都可以内推哈热招社招岗位：研发测试，bsp开发，数学库开发，算子开发，底层引擎开发，gpu驱动，ai开发，soc设计，应用软件开发，工具链，编译器，芯片应用，模拟器，加速库…热招校招岗位：linux嵌入式软开，硬件开发，数字后端，工具链开发，芯片应用开发，模拟器开发，微处理器数字集成电路设计，芯片加速，算法开发，通信物理层，嵌入式软件…
