大疆求职进展汇总

反正很难就是了，依稀记得这些题1.绕线滚子受力计算，需要考虑地面摩擦2.齿轮传动轮系的转速计算，已知各齿轮齿数及其配合图，计算系杆转速和方向3.滚珠轴承消除轴承游隙，实现内圈对向预紧4.箱子锁扣的机构简图设计5.虎克铰运动自由度分析6.滑动伸缩机构的配合问题，这个主要考察材料热膨胀系数，要自己估计温度到达多少以后膨胀后滑动伸缩机构会卡死7.力分析，如何设计键帽导管长度，背景是人按键的时候会从键帽侧方按下，键帽轴会倾斜和导管接触产生摩擦力8.离心喷头机构设计，给出机构要实现的功能及其设计需求，让你画出示意图9.旋转小球落地分析，小球落地后弹起会和弹起前转速相反，为什么10.电机+减速箱+旋转盘来抬升重物的一个机构，已知重物抬升速度，各部分尺寸及效率，计算电机的输出扭矩及功率其他记不得了，小小体验了一下，肯定寄了

uart：dsp里的SCI是否使用FIFO，设定一次16个字节，传入18个字节怎么处理i2c：读写多个字节的时序，设备空闲时上拉电阻阻值大小dma：外设到存储器/存储器到外设的具体用法，怎么开启dma传输数据ADC：分辨率与精度的区别，选择的ADC需要考虑什么因素MPU6050陀螺仪：如何获取加速度和角速度，中断还是轮询，温度值要获取吗HC⁃SR04超声测量：定时器捕获脉宽乘以速度获取高度霍尔传感器：如何保证测量的准确性stm32启动流程栈和堆的区别rtos的优先级反转rtos的任务调度方式：抢占式，时间片SVC中断/pendSV中断/SYSTICK中断MSP/PSP指针任务上下文切换任务各自的空间里有什么：TCB+stack怎么选优先级最高的任务：状态列表项挂载到不同优先级的就绪任务列表上全局变量存储在哪个段：初始化非零的存储在flash的数据复制段和RAM的dada段，未初始化或初始化为0的存储在RAM的bss段cortexM3和cortexM4处理任务的区别内存管理heap4，什么时候合并内存碎片arm架构函数调用参数的传递（寄存器）：R0-R2，多于3个压栈arm处理中断的寄存器函数return的值如何return的

结果是感谢信，当看到“感谢你的应聘”时就有预感是寄了，rmer的大疆梦还是破碎了八月一面，rm通道，后续没有保温没有waiting list，今天发的感谢信，之前还在幻想，不过现在算是给个痛快了好消息是卓驭约终面了，大疆车载何尝不是一种大疆

公司大疆创新岗位：机械结构设计实习生 base深圳面试时间 5月12日  时长40分钟5月19得到HR反馈 未通过，复盘了一下感觉要么是问题没答好，要么是PPT设置部分不够清晰导致有歧义，准备重新去一个一个验证之前的问题第一部分：自我介绍第二部分：展示PPT并且面试官会随时提问感兴趣的点，然后提问相关原理和专业课，例如1 项目用到线传动，怎么解决交缠打结问题2 这个拓扑优化的工况是什么样，为什么优化成这样，原理是什么，除了加厚材料还有什么办法去改进：因为材料主要是受拉压，所以在保留了材料两端承受拉应力和应力3 项目提到摩擦轮发射机构，摩擦轮的影响因素都有些什么（粗糙度，软硬度）最终对发射的影响是什么（影响弹丸初速）4 提到链传动设计，链传动优势优缺点是啥，除此之外其他的传动优缺点（这个华为也考到了，简直是热门命题）5 这个机器人样机考虑怎么减重：一 尝试对现有材料拓扑优化，比如一体式的拓扑优化主框架；二 优化计算，减少电机冗余；三 尝试一个动力元件执行多个运动目标第三部分反问：实习生会当正式员工使吗：不会把实习生放有交付压力的部门，主要还是做预研整体感觉比特斯拉好一些，好歹这个专业课提问有章可循并且常用。特斯拉给我考一堆材料力学知识和振动知识之前时间线如下：二月底投递简历，打过rm初筛很快过了，好像是一周内有性格测评通过之后HR打电话了解情况，听说我六月才能出去就先给我挂了，让我看五月份还招不招，招再给HR会电话。经历O和耀两大坎之后五一结束就给HR回电话，三天得回了有10个电话一条短信都没打通，第三天快放弃的时候给我HR打回来了（天无绝人之路）

我嘞个去，感觉比去年难没有纯选择题，每个选择题后面都是一道大题让你分析为什么完全做不完，涉及传动分析，力学分析，材料力学（抗弯截面系数万能公式）能量与冲量（弹簧题不会？，机构简图（简单，自由度计算（考小米之前背了前面还用那个公式编辑器慢慢敲，绘图板慢慢画，后面的做别用公式编辑器了，准备一堆草稿纸手写拍照，时间根本来不及还有最后的设计题，先把前面的空了赶紧手画的机构简图，😡拍照卡了我半天

又是来自大疆实习面试（这会儿秋招还没面上呢）的题，当时我表述的一个零件载荷是受（垂直于长板的）扭矩，受力情况更倾向于拉力，这种情况在大疆复盘1这篇帖子（文末给链接）提出了解决方案，但是可能面试官理解有误，理解成了扭这个长板，索性去研究一下长版受扭转下的零件应力情况，以及如何优化和补强，有想法的牛友也可以一块讨论如p1，采用的是一个长40，宽20，厚10的长版零件，厚10是为了方便观察零件内部的受力情况，材料给的是未来工厂光敏树脂的材料属性对零件底部孔固定，对两个孔分别反向施加10N的力，中间好像是均匀受力的，我们剖开试试看中间的剖面有没有让大家想起来什么东西，其实材料力学课本里面就给出了最开始...

好像有的岗位大疆秋招测评已经发布了，很多人对具体流程有疑问，这里我分享一下我实习投的大疆测评经历, 希望可以帮助大伙（顺便蹭蹭热点）  主包因为实习测评通过了，秋招测评免了直接，测评与笔试分家，不含专业课内容测评大概包括几个方面：智商测试：包括图推和数学推理，印象中不简单，总时长有限，建议把很难的先蒙一个过，有时间回来再看人际交往测试：大概是职场情景题，这个项目太难或者做不完你要怎么选，我一般都是倾向于先找直系领导沟通，类似腾讯的测评如果有其他类型印象不深了，不会很难测评单题不限时长，但是总时长有限，设计的应该就是让你做不完的，建议有效取舍。当时实习测评有屏幕检测，不能切屏，但是无摄像头

1、全程90分钟，一共16题全是选择+简答，不仅要选出正确答案，还要写上你的分析过程，以及一些相关的提问。2、相关的问题包括：万向轮的自由度分析、行星轮系的齿数设计、安装玻璃框的几种不同方案、齿轮系传动传动比和方向的计算、笔记本电脑中间轴的扭矩计算、杆的受力分析、弹簧刚度变化对振动的影响，还有些记不清了。3、大部分都是非常规题型，要写出过程也不能靠蒙，难度挺大的，没做完。

1.海康威视 bsp软件开发2.经纬恒润（offer审批中） 自动驾驶嵌入式软开3.联影微电子（hr说十月底开奖） 芯片方向4.泰凌微电子（泡池子）好像也是芯片原厂5.中电信无人科技

大疆硬件工程师笔试考完了大家什么感觉哇笔试成绩能知道吗？不知道有没有机会面试求一个求一个