半导体

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第一周 8月29 美团一面 已进人才库(难度 ⭐⭐⭐⭐)主要问项目的细节，嵌入式linux基本原理，文件IO，红黑树,avl树，数据库。。。8月30 长江一面(难度⭐⭐)主要问项目，一些基本的操作系统线程管理，同步机制，内存机制。对公司业务和行业的了解第二周9月4 经纬恒润(汽车嵌入式软件)一面(难度⭐)比较简单，问一些项目经历，基本的八股，问的最多的英语能力，以及能不能接受出差相关9月5  汇顶一面(系统工程师)难度(⭐⭐)被调剂的岗位。主要问了一些项目中数据处理的问题，出了几道信号处理的基本题目第三周9月8日 摩尔线程一面(原型验证)(难度⭐⭐⭐)主要问项目细节，嵌入式操作系统相关，以及一些具体的场景题目，最后问关于公司的了解9月10 TCL(嵌入式软件)一面 Hr面(难度⭐⭐)主要问项目，以及一些通信协议相关。比如蓝牙wifi,4g9月12 芯海 一面 二面(难度⭐⭐)线下面试，比较简单，主要问项目和实时操作系统，基本外设的使用，程序调试和问题的解决第4周9月15 蔚来一面(中间件)难度(⭐⭐⭐⭐)有点强度，没问项目，问了大量操作系统相关，包括Freertos,Linux等，cpp的基本stl用法与实现，一道中等级别手撕，最后问了关于行业的了解与汽车行业的入职意愿，以及一些综合面试才有的开放问题摩尔线程 二面 难度(⭐⭐⭐)主要以考察软实力为主，多为项目和学习中遇到的问题的解决思路，对于个人发展的规划，最后问关于公司的了解和行业的理解一天三面，已头晕9月16汇顶二面(难度⭐⭐)比较轻松，主要聊项目中深度学习的相关，为什么这么用，好处在哪，以及其他的一些开放性问题第五周9 月 22恒玄科技一面（难度🌟🌟）比较基础的八股，涉及操作系统的基本概念等蔚来二面（难度🌟🌟🌟）凉凉的凉，主要是对项目的具体的分解与思路，这方面确实准备的不好9月23中科本原二面难度🌟随便聊聊天9月24日记忆科技（嵌入式软件）（难度🌟🌟）根据简历上内容聊一聊9 月 25新凯来一面（难度🌟）只问了项目怎么做的，最后手撕一道代码题，已进入下一轮9 月 28九号（嵌入式通信协议工程师）一面（难度🌟🌟）面试官很和蔼，体验很好，问了一些简单的八股知识，主要考察学习的意愿和进步空间，感觉把一面二面合一了9 月 29芯海已 OC某神秘半导体公司一面（难度🌟🌟🌟）被轻微拷打了10 月 9兆易创新二年难度🌟经典保洁八大问10 月 10恒玄已 OC 秋招要大结局了10 月 17秋招の最后一舞华子 123 面新凯来二面秋招终于大结局了，不会再有面试了华子和凯子均入池，秋招彻底结束了

专业其实压根不对口吧，双非二本工科生（电子信息工程）我很垃圾（我深知整天浑浑噩噩的找工作）😢来个人多多骂骂我，求骂醒工作的内容是产品测试，cp（晶圆测试）。因为本人24年春招去了一家半导体公司，有两个月的工作经历，之后秋季征兵没过，脑袋抽风（裸辞），时隔3个月找到的新工作。ps：已经入职了，半导体厂需要穿无尘服，手套，发网等，习惯就好公司岗位：产品测试工程师工作强度：刚新来，在车间里面和助理工程师一起工作，学习下面入职通知和我的个人简历

半导体领域中软件是配套工具，但这个配套工具很重要，像EDA软件就算是半导体领域的卡脖子技术。之前写文章讲过半导体产业链，讲过这个观点，也提到过国字头的华大九天、Xilinx工程师创立的的杭州广立微、Cadence高管创立的概伦、老派的思尔芯、新思高管创立的合见工软和芯华章等国内的头部EDA软件公司，感兴趣的私信获取，这里不再展开。这次的文章聚焦在半导体产业链上“软件技术含量”最高的IC设计类企业，全面分析CPU、GPU、FPGA、存储、基带芯片、DSP等各类企业中的软件技术类就业机会，以及这些就业机会的区域分布特征。作者个人能力、经验所限，如果有不足欢迎评论区指正，希望能在软件技术就业这条路上...

Analog Devices ADI 亚德诺校招火热招聘中ADI不仅仅只是一家做模拟芯片的硬件公司，她在数字器件比如AI MCU、高性能DSP（对标c6000）、A2B和GMSL上也有极深的造诣。所以，和俺一样软件背景出身的同学可以放心大胆投在ADI做软件也有很大的成长空间，对嵌入式全栈开发感兴趣，可以专精于基于Zynq+Linux的高速信号链工程落地；对音视频算法感兴趣，可以专精于DSP算法应用开发；甚至，在adi还可以进行ai研究，无论是走TinyML还是LLM的路线，adi都提供机会让你大放光彩，公司每年也都有牛人在各大顶会和期刊上发表印象里校招没有笔试，会在面试根据你的在校经历（项目、paper等）和实习经历进行判断最后聊一下福利待遇：1065wlb不打卡，水果点心畅吃，薪资行业内中上水平，28天带薪年病假。