意向书、offer的区别

再纠结一次吧，本人男，陕西人，目前在这两个offer之间纠结，家庭条件一般吧，家里能给一些小支持但也不是全款拿下房车的水平。请各位大佬帮忙提点建议:1 陕西省移动金种子，前三年金种子补贴每月6500，前三年到手大概20左右（不包含公积金，加上公积金可能有个22？），三年后补贴取消，按照这三年自然晋升的岗位职级发放薪资，大概率会降，怕真定岗个6就没心气了，基本工资就5 6000一个月，年终奖看运气。后面就熬资历，熬晋升。稳定，但有可能薪资很久都不变，但是轻松不好说，看部门看领导。强度1-2颗星。2 阿里淘天后端开发ssp，base杭州，实习转正，32k*16（13+3，绩效正常情况下3个月年终），8w签字费，前两年有每个月2k房补，不连公积金到手35w，加上双边公积金45w左右。强度3颗星。开的挺高，但怕背差绩效，以及未来回西安难度。引流:字节跳动，腾讯，阿里巴巴，快手，美团，京东，滴滴，网易，移动，联通，电信，国家电网，工行，农行，交行，中行，邮储，建行。

世界上第一个市值超过 5 万亿美金的公司，世界第三大经济体，华人之光，整个全世界 AI 产业的产资提供商，利润高到流油。还真希望自己可以是英伟达的员工，特别是希望能在前两年的时间能去英伟达实习一下，然后最后可以拿一个超级大包，实在是非常羡慕。

已经AA面完快2周了，每天慌得不行，期间给HR发邮件，HR说目前招聘正在进行中，他们正在评估所有的候选人。求问大家都是多久收到反馈的呀？这是要等所有人都面完嘛？这样收到offer的概率大吗？听说牛客许愿很灵，许愿收到微软意向书！ ！！！！！

主包手里有一个nv的版级offer和一个🌼联培qs50博offer！求求大家给一点建议看看怎么选薪资不是我主要考虑的问题，主要考虑未来发展的问题，本人更想在业界有较好的发展～1.🌼联培海外qs50博：方向偏半导体先进封装，导师人很好，联培的时候主要呆在企业里面做项目，team的实力都很强，无毕业压力，主要担心phd毕业不好找工作的问题，感觉phd毕业很难进nv，加上身份问题也不好进一些海外的封装top fab2.nv板级team：nv就是半导体界的金字招牌，氛围好环境好，但是担心版级的工作跳槽上限不如做作芯片设计和先进封装，以后只能转嵌入式或者对硬件有很深的了解，担心自己在ai时代被替代