求助：接到华为海思offercall，但要求调岗
个人情况：材料科学与工程专业，9.22完成主管面。
投递岗位：数字芯片；意向工作地点：上海。
今晚8点多接到HR电话，很惊喜。然后HR就说，数字芯片岗位比较少，要把我调到半导体工艺岗（对应招聘的职位是：ASIC芯片设计），我也没敢拒，就说了接受调岗，有点慌。有人了解这个岗位吗？
然后谈了薪资，20k，14级，这个倒是意料之中了。
2020-10-13 22:05 已编辑 上海交通大学 自动化
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牛客最不牛的小白
西安电子科技大学
20k这么低嘛
huyangh 楼主
楼主 上海交通大学 自动化
更新：10.24收到意向书
苏蜜瓜
Nanyang Technological University 芯片研发
求问 海思半导体工艺笔试考些什么呀？咋准备呀？
天凉好个秋啊啊
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 算法工程师
楼主，这个20k 应该没有加5k绩效吧
无敌啵啵虎
复旦大学 集成电路IC设计
大佬，想求一个海思Asic机考指点，愿意有偿咨询😃😃😃
牛客750699325号
中国科学院大学 芯片测试工程师
您好 想问一下2023届材料专业有适合的岗位嘛😂😂
左手一只鸡，右手一只鸭
厦门大学 数字IC后端设计
楼主，你好。我现在是做封装工艺，在考虑要不要转方向。想问下您现在在海思做半导体工艺感觉怎么样，还有发展的前景
牛客155874561号
北京航空航天大学 芯片研发
楼主好，我今年面试的这个岗位，想找楼主了解一下情况
牛客963528528号
所以有了解到底这个工艺岗位是做啥的么，我也是这个岗位
牛客360100402号
上海大学 自动化
朋友签了么，我也是和你一摸一样！方便聊聊吗
牛客251590602号
University of Michigan Ann Arbor 自动化
楼主最后有了解到什么吗，我也是一样的情况，一样的懵逼。你说做工艺，工艺这么大的范围，谁知道会被扔到哪里，但现在国内感觉因为受美国限制，前端后端都没什么发展了，说不定工艺学来将来有出路？特别迷茫。。。
君天231
清华大学 集成电路IC设计
10月19号主管面的还有机会嘛
牛客302096513号
中国科学院大学 自动化
楼主开了吗？一样的岗位，不过北京地区面试的。
牛客399041958号
未填写教育信息 机械结构工程师
大佬最后签约了吗，听说交大昨天华为签了一批
萌大拿级战列舰
AMD超威半导体_S3_数字后端工程师
我就是专门做半导体工艺的，海思都不面试我，楼主这offer给我我去了
牛客712583885号
上海体育学院 自动化
牛啊兄弟，我性格测试挂了，很难受
kkskthx
复旦大学 自动化
哪个部门的，海思，终端芯片？
牛客702563967号
哈尔滨工业大学 自动化
我也是调去的这个岗位，我比你还少一千
就这样随便吧
南京航空航天大学 嵌入式工程师
20k是14a还是14b呀
Wfull
门头沟学院 自动化
另外这个岗位不是工艺岗吧，个人感觉是偏后端，ic设计后端
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