小米手机部，硬件测试工程师

准备签个保底等米or华了。感觉荣耀是不可能开出来的，不留空白三方了。华为对接人说会很晚再开，让先签一个。小米感觉马上要开了，本来想等一等的，但是这周没给消息（已经三面结束了），下周一等签保底了，不知道米等不等违约。

1.看你两个志愿，你想做电源还是硬件？2.手撕多级运放输入级输出级3.这个运放的输入端电阻是很大还是很小？4.示波器用的什么型号，它的一些基本参数你知道吗5.测试纹波用的同轴线还是探头？6.仿真的时候会看信号完整性吗7.怎么验证的信号完整性？8.项目做了什么测试？如何测试的？9.LDO和DCDC的区别？10.LDO的输出噪声主要来源于哪里11.仿真的时候一些问题，太久记不清了12.实际项目中遇到了什么问题，如何解决的？13.另外的一个面试官多问了一下解决方案，以及开发是以及做的还是送出去做的

1.你想做电源还是硬件？2.手撕多级运放输入级输出级3.这个运放的输入端电阻是很大还是很小？4.示波器用的什么型号，它的一些基本参数你知道吗5.测试纹波用的同轴线还是探头？6.仿真的时候会看信号完整性吗7.怎么验证的信号完整性？8.项目做了什么测试？如何测试的？9.LDO和DCDC的区别？10.LDO的输出噪声主要来源于哪里11.仿真的时候一些问题，太久记不清了12.实际项目中遇到了什么问题，如何解决的？

秋招像一场持续笼罩着的阴雨，直到签下三方那一刻才终于放晴，想记录一下这一段经历，也给以后的学弟学妹做以参考。bg：双9工科女+项目一般+一段硬件实习，研究方向有点天坑（硬件沾边），主投硬件方向。就我的体验来看，8月大部分提前批和小部分正式批开启，9月是大佬们厮杀最激烈的时候，我也在这段时间被打击的最狠，10月是反馈最多的时候，特别是10月底之后大佬们释放hc很容易捡漏，一些面完没动静但又没挂的也有概率在这期间收到意向。男女歧视现象有概率出现，硬件相对软件会更常见（某司“女生相比男生的劣势是什么？”），研究所国企相对私企会更常见（某所招女生需要领导审批），但好在秋招是双向选择的过程。整体来看做硬件还是有很多对口公司可以投，电源厂/fabless/车企/手机厂/家电厂等等，也能兼容ic厂产品设计、质量等岗位（面试简单很多）学历还是挺重要的，很多公司看学历筛简历以及定价（当然大佬不适用这条）。学历决定下限，个人能力决定上限，科研项目不太对口的情况下，多实习！！！其次运气也占有一定比重，有时候不是我们不够优秀而是和这家公司没有缘分找工作是场持久战，好心态也很重要总结一下面试情况（岗位主要包括硬件，pcb，AE，系统，产品）oc: 长鑫，小米，零跑，美的，长江存储，思瑞浦，蔚来，华测，高标，上汽，钜泉，正浩创新，润科通用，禾迈，嵩山实验室拒面：612生产厂，汇川，深南电路挂面：ti fae，宇通研发管培，海尔gedp，禾赛，formlabs，伏达半导体，开立医疗，新凯来，理想，华勤，日立，小马智行泡池/泡死：荣耀，中兴，锦浪科技祝各位牛友都能收获满意的offer!