华为硬件面经

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

技术二面 25min1、论文相关 对芯片内部封装了解吗？论文的实际应用了解吗？2、实习项目介绍3、先主要对电源部分提问 DCDC隔离/非隔离？ 电源树介绍4、硬件学习/实习过程中 有哪些从零开始学习的经历？5、实习项目中遇到哪些调测问题？6、SPI I2C在硬件设计中注意的点？速率？7、手撕OD门 为什么加上拉电阻8、项目中高速信号速率？9、项目功耗分析？

1. GPIO的推挽结构主要用在什么场景？2. 为什么用FSBB，而不用一个桥臂的Buck-Boost？3. FSBB的系统损耗如何？一体成型电感这类电感如何区分？磁环电感和一体成型电感的用途区别是什么？4. FSBB中每个节点都测过波形吗？SW的电压波形是过0、刚好到0，还是穿越0轴？5. 描绘DCDC效率和负载电流的曲线。6. 如何提升LCC-S WPT系统的效率？为什么仿真中会出现电感值增加、效率反而下降的情况？7. 第一级运放用的什么类型？

24届双非本，从大三开始实习，到现在满打满算也干了两年硬件研发了，上个月刚跳槽，工资涨到1.2，但还是发现自己其实没那么热爱搞技术，没什么热情了，最近有点想去干技术支持，不知道会不会轻松点，求牛友骂醒