数字IC后端设计工程师面试真题·2（含参考答案）
- 请说一下OCV的概念，为什么需要用到OCV，什么阶段需要OCV，如何 实现？ 回顾课程上关于OCV的介绍。 OCV，较为悲观的时序计算模式。Cell PVT在实际芯片上不可能落在一个点 上，有可能是一个范围，利用crpr消除悲观量
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请说一下memory的摆放规则？
大的Macro尽量贴边摆放 同一个模块里面的Macro经可能放在一起 Macro与Macro之间要留有一定空隙，给予布线资源。 -
为什么memory需要靠边摆放？
给core区域留出一个规整的区域摆放标准单元 - 如何判断floorplan摆放质量的好坏？两个要素，congestion和timing
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welltap, endcap cell的作用，以及如何摆放？
复习place阶段内容 熟记这两种cell作用，可以背出来 Endcap作用 确保每个nwell都是nwell closed，类似一个封闭环 Welltap作用 防止latch up，面试官可能继续会问latch up作用，这是半导体基础知识。 -
什么是latch up效应?
复习CMOS半导体工艺基础知识，latch up（闩锁效应）是指CMOS晶片中， 在电源和地线之间犹豫寄生的PNP和NPN双极性BJT相互影响而产生的一低 阻抗通路，它的存在会使电源和地线之间产生大电流。 过度的大电流可能会导致芯片产生永久性的破坏。 - CTS之前需要修复hold么，为什么？还没有生长时钟树，修复hold没有意义。
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route之前的连线和后面最终的连线有什么区别？
Route之前，实验布线，把线连起来就行，只看最基本的drc rule，速度很快。 最终布线，关心所有的drc规则，速度较慢。 - 电源走线为什么需要使用高层线？高层金属线比较宽，电阻较小，IR drop比较小。 EM能力好。
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core里面是如何给标准单元供电的？
通过power stripe传递给power rail，然后给标准单元供电.
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