2023届暑期实习岗位选择求助

本人目前在校读研,2023年暑期毕业,目前拿了今年的三个暑期实习offer,分别是华为的软开工程师,高通的测开和蚂蚁金服的测开,三家公司的风格差别非常大以至于不知道该怎么选择,眼看offer最后确认期限马上就要到了因此发帖求助各位大佬给给意见
附上本人基本情况,base上海并希望长期留在上海工作生活,比较注重wlb,希望能有一些个人时间,希望岗位可以对自我能力有提升
#2022春招暑期实习##实习##春招##offer比较##C/C++#
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个人秋招可能比较倾向于找软件向的工作,觉得蚂蚁的暑期实习对于秋招软件岗求职的帮助更大,但又很care高通的wlb,比较符合自己的价值观和生活态度
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发布于 2022-05-18 21:27

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想干测开的tomca...:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把: 1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值** 不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。 2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接***** IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。 3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度** “熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。 4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”** GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。 总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。
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12-16 14:43
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