【TP-LINK社招】热招岗位进行中

【热招】系统设计硬件工程师
岗位职责
1.    参与完整项目的全程,从产品硬件方案、物料到过程中的设计、仿真以及最终产品的生产制造。
2.    负责硬件电路原理分析及设计,器件选型评估及应用,产品电子原理图和PCB设计。
3.    负责制定硬件调试方案,对系统的信号质量、可靠性等各方面进行全面的调试和测试。
4.    跟进和解决产品试产及量产过程中反馈的硬件各类异常及生产优化。
5.    结合产品开发过程中遇到的问题以及产品技术发展方向,解决技术难题,开展专题技术研究,确保技术领先。
岗位要求:
1.    本科及以上学历。电子、微固、通信等相关理工类专业。
2.    需具有一定的模拟电路、数字电路、通信原理等基础知识,并能对电路进行原理分析、设计及调试。
3.    有实际产品硬件设计工作经验优先,特别是网络通信产品,智能家居产品,安防产品。
4.    有较强的逻辑思维能力及责任心,工作严谨,热衷于解决挑战性问题。

【热招】PCB设计工程师
岗位职责
1.根据原理图和结构图进行PCB Layout,包括布局、布线、后处理、检查等工作,设计出符合性能、生产要求的PCB.
2.设计、维护元件的PCB封装。
3.完成项目PCB相关的各项文件,包括PCB文件、Gerber 文件、钢网文件、SMT工艺文件、设计说明文档等。
4.就项目情况同PCB生产厂家、PCBA生产工程部进行沟通,解决生产相关的问题。

条件要求
1.本科及以上学历。
2.通信、电子、计算机等电子类相关专业。
3.能阅读一般电子类专业外文资料。
4.工作认真细致,有耐心,有责任感;学习能力强,善于沟通,具有优秀的团队协作精神。

【投递方式】
简历直投HR邮箱:wushaobo@tp-link.com.cn
(投递简历请以【姓名-岗位-联系方式】命名)
欢迎各位同学投递~


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想干测开的tomca...:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把: 1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值** 不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。 2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接***** IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。 3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度** “熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。 4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”** GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。 总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。
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创作者周榜

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