华为云求内推

欣旺达，硬件工程师面试经验!面试岗位:硬件面试流程:两轮面试-面经历:HR面(30分钟)1、自我介绍;2、第一个问题就是我的家庭情况和学习情况;3、个人规划;预期薪资;4、5、投递公司看中的因素?5、有几个 Offer?二面经历:(技术面)1、先自我介绍;2、用英语介绍学校;3、简历里的项目细节，遇到了什么困难?简历中钠电和锂电的区别。5、6、自己怎么看待简历中学生工作相关的;7、个人缺点。简历上的硬件电路哪部分熟，手绘介绍8、三相全桥驱动部分:死区是如何处理的?9、10、芯片自带死区时间多长?11、NMOS自带结电容对开关频率的影响。二面经历:(技术面)1、先自我介绍!2、用英语介绍学校;3...

花了小三位数修改的简历内容，但自己投递，仍是没有回复，是最近没有日常实习岗位了吗，八股文和力扣也在努力准备中，佬们帮忙看看，提提高见12.1🐮友们，手里有一个低代码实习项目，但我只改过前后端bug，不怎么熟悉，花时间搞懂一些简历代码和面试问题？还是重新写一个12306，感觉12306里面技术栈和Javaguide知识点有些很像，之前看了的知识点挺想做做12306看到底怎么个事儿12.4谢谢大家宝贵的意见，我重新修改完善了一些地方P2，争取把简历中内容早点弄明白

双非0offer求建议求指导已经无力面对了

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...