徽商银行

学院本今年3月份开始转就业，一直走测试/测开方向。秋招以来，从九月到十一月都没有面试，反思是当时策略的问题，没有早早的bOss海投，不应该执着于官网，后期听了不少老哥的建议，开始海投，面试慢慢多起来了从9月份开始投秋招，到现在收获四五个offer（普遍小厂10k左右），最后签了保底，15k左右，base上海，福利待遇不错，975的中小厂，0违约金，比较满意就先签了对比能看到的大部分学院本，感觉我这个算是可以接受的了；知足常乐，毕竟比上不足比下有余下边是所有走完流程的如果重来一次，我会对开始求职的自己说：相信自己，一直坚持，做好当下该做的，等待好运就好；附上力扣134题加油站题解的一句评论

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...