微电子科班本科、研究生、在职初级IC工程师的专业能力要求是？

有大一微电子专业的学生，问过我这样一个问题，科班的本科、研究生、在职工程师的芯片设计技术学习周期是怎么样的？本科能掌握到什么情况，如果再读研或者是刚入行的初级工程师，他们的专业能力能达到什么样的一个水准。

首先，设计出一款芯片，得先有一个idea，然后把它设计出来，出样品，最后再出产品。

那么对于科班的在校本科生，就是学设计，设计的电路仿真通过就可以了；研究生的话，有些高校的导师是要求学生出样品的，一定要流片，而且测试要通过；如果是社招的工程师，他肯定是要做出产品的，良率要通过，良率很低是不行的，良率的要求是在90以上，当然越高越好。

其次，本科生要学哪些专业知识呢，你要学模拟IC设计原理的理论课，要学设计的工具怎么用，画电路图的工具怎么用，仿真spice的工具怎么用，画版图的这个软件怎么用，这是做模拟电路要学习的；那么，数字电路呢，你要学数字IC设计原理的理论课，除了这门课程的学习以外，数字的仿真工具，数字的编译工具，自动布局布线的工具，你要会使用，当然，本科生一般是不会给你流片机会的！如果你学完本科就想找到本专业的工作，还是有很大难度的。

那么，研究生呢，刚刚说的要求，是测试要通过，参数要达标的，流完片后，自己把测试板做出来，到实验室去测试，测试后再出波形，进行分析，分析这些数据是不是达标。同时，研究生设计出来的样品，考量的要点是什么呢？理论、功能、性能、水平，发表为主！

最后再来说说工程师，对他所设计的，是需要良率通过的，作为工程师，如果良率过低，能过关吗？肯定是不行的，你做出的是要卖钱的，企业是不可能允许你误差太大的，这里面可都是真金白银。对于产品考量的要求，主要是以工艺、良率、可靠性、成本、市场为主，咱们国内的话，低端产品已经成熟，高端产品国产化还是任重而道远的！

那么其实从样品到产品设计增加的考量来看，也就是以后科班研究生要走的路子，就是要考虑可靠性，像EDS的防护能力，抗EMC的能力，工作寿命等等！以上我所提到的这些东西，在课本上是很难学到的。