嵌入式软件工程师学习项目-热成像测温仪

入职一个多月了，来分享一些landing的感受～ 整体说下：可以打85分，毕竟当时辞职就是想要走出舒适圈，的确也会有些不舒适，但基本上是因为阿里和网易风格有差别，需要一些时间适应 我所在的产品线整体风格不卷，加班不严重，周末大家都安排自己的生活，可以安心放下手机，也让我彻底放下“不秒回羞耻症” 阿里云团队规模太大，分工很细，人也很多，想搞清楚一件事情要对接好多好多人，要熟悉的流程也贼多，这个过程的确有些累，但我估计只要在大厂都会这样 感觉这边做事情自由度更高，换句话说，老板只要结果，过程怎么做自己想办法去 凡事凡人都爱讲价值。初次对接的其他部门的同事，也会直接问我，“你对业务的价值是什么” 前...

27届准备找日常实习，各位大佬能不能点评一下我的简历看看有什么地方需要改进，还有现在hot100准备二刷，是等完全熟透hot100再投还是一边刷一边投，包括其他还需要准备的地方有哪些？

先介绍一下自身情况：学校是民办本科，专业是软件工程，方向是C++，地区是成都。因为本人一直觉得学校差的情况下，只有实习经历能弥补，所以本人大三上就去外面实习到现在，有了两段实习经历。一段是小厂，一段是中大厂。之后就离职去全力参加秋招，大大小小面了很多家，但是对待遇这块儿都不怎么满意，觉得工资太少了（可能是跟成都it行业普遍工资低有关）。后来偶然投到了一家与自身实习经历有些契合的北京的一家企业，刚好hr看到我的经历，对我也挺感兴趣。就一天直接速通了hr面，技术面，董事长面。最后董事长对我的交谈，以及各方面都挺喜欢，所以想把我作为未来正式员工去培养。直接给我开了一个无法拒绝待遇：实习350一天➕包住宿➕包去北京的机票➕周末双休➕朝九晚六以及如果能力没啥问题，转正2w以内没啥问题。且明年会在成都开分公司，到时候可以让我常驻成都

沉淀了半年，开始第一次找日常实习，就是学校考试时间晚在1月中旬。前人佬们，都是沟通了多少，面了几次找到的实习啊，周期是多长呢