求助，嵌入式软件/硬件

1. 交叉编译器使用场景：区分交叉编译与本地编译，举例x86主机编译ARM架构程序2. memcpy()与strcpy()区别：memcpy操作内存块，strcpy操作字符串，strcpy易出现缓冲区溢出3. 多条件if-else优化：用switch-case、查表法或状态模式4. STM32串口接收模式：对比轮询/中断/DMA，优先推荐DMA（资源占用少）5. IIC接口剖析：含7位/10位地址模式，理论支持127个设备，实际受总线电容限制6. FreeRTOS任务调度：核心是优先级调度+时间片轮转，需掌握上下文切换过程7. 数据积压解决：增加缓冲区、优化算法降采样率、多线程处理8. 实时性保障：优化中断响应、合理设任务优先级、启用看门狗机制9. Linux与FreeRTOS对比：从内核大小、实时性、内存管理区分，结合应用场景分析10. Flash寿命优化：用磨损均衡算法、数据压缩存储、优化缓存策略

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

基于单片机的红外热视仪主要功能红外热图像测温系统主要由Arduino主控制器、红外传感器模块、温度检测模块、TFTLCD显示屏模块、蜂鸣器模块等组成，该系统的硬件设计框图如图1.1所示。系统采用AMG8833红外热成像模块采集8*8的温度矩阵，通过I2C通讯传回MCU，MCU经过插值计算、RGB编码等处理后再将热像图显示在TFTLCD屏上。🥇项目综合综合评分(每项满分5分)难度系数：3分工作量：4分创新点：5分基于单片机的太阳追光系统基于Arduino Uno单片机的太阳能追踪系统，其基本原理是根据太阳位置变化实现太阳能电池板的追踪，以提高太阳能转换效率。具体原理如下：光敏电阻检测太阳位置：...