思特威内推

思特威AI芯片工程师一面面经

思特威——面经timeline

岗:数字ic

目前进度:正式offer

除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴,快成老家了,发个面经贴攒攒人品。

笔试:8.23

常见八股加一道智力题,原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交,现在同门反馈是会强制提交了。

一面:技术面 9.5 30min

总体来说氛围比较轻松,结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法,让讲了个异步fifo,会询问代码量之类的。

二面:部门主管面 9.21 30-40min

探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景(可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考)

我的项目多是数模结合的模块,因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。

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思特威电子科技2025春招今日启动

【公司介绍】思特威(上海)电子科技股份有限公司是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心 

【春招岗位】技术(算法、AI工程师、测试、开发等)、销售(芯片销售)、运营(资源工程师、生产管培生)、职能(行政、合规)等 

【工作地点】上海、深圳、昆山 

【面向人群】25届海内外毕业生

【内推链接】https://app.mokahr.com/m/campus-recruitment/smartsenstech1/56088?recommendCode=DSctFxe2&hash=%23%2Fjobs#/jobs

【内推码】DSctFxe2(简历优先筛选,后续有疑问或者流程问题欢迎随时联系) 

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想干测开的tomca...:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把: 1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值** 不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。 2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接***** IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。 3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度** “熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。 4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”** GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。 总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。
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创作者周榜

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