滴滴 Java后端实习一面

大佬们 鼠鼠还没投过大厂，请问大厂的日常在官网上，投递次数是怎么算的，一段时间内用完投递次数，等多久能恢复呢

面试时间八月底，约面才发现这个部门是做内部hr系统的，感觉很边缘，但没有办法还是面了，基本上是八股盛宴。而且怀疑这个部门只有一套面试题，和其他人发的面经问题重合度90%以上😂，最抽象的是让我随便选一道力扣算法...为什么硕士从软工转到网安怎么自学java的，会哪些中间件string stringbuilder stringbuffer基础类和包装类对集合的了解hashmap和concurrenthashmap区别不同版本的concurrenthashmap区别线程池核心参数mysql索引理解，有哪些类型什么是回表b+树特点, mvccsql语句执行过程索引失效场景autowired和resource区别aop和ioc, aop失效场景es用的什么分词策略redis怎么用的缓存了哪些三级缓存一致性怎么保证的删除缓存之前，读到了旧数据怎么办redis为什么快项目用threadlocal做了什么threadlocal内存泄露问题算法题：打开力扣随便选一道...

双非本硕，目前研二想找日常实习，项目一个是点评一个是星球项目，八股每天在背但是掌握不牢，hot100二刷进度一半。投了半个月了，一个面试都没有，目前boss打招呼300+，要简历的20家左右，但是一个面试都没有，官网投了几家中大厂，基本都是简历直接给我挂了，简历应该怎样优化，求锐评

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer