小米（15级） or 华为海思（16级）

方向是海上风机减振加阻尼器的，偏机械，不知道毕业何去何从  

投递后给面试的：华为 精密装备开发与自动化 3.30投递-4.16笔试-4.17测评-5.13专业面-5.13业务主管面-5.14华清池-5.27保温电话-6.12第二个保温电话-6.13offer美的 压缩机研发-3.30投递-4.1AI面试-4.3一面-4.8终止 美的 结构开发工程师-4.8投递-4.12AI面试-4.17一面-4.24综合面-4.28offer小米 结构仿真 3.31投递-4.2一面-4.3终止oppo 结构工程师 3.31投递-4.11测评-4.24技术面-4.25终止

主包211本理科专业，因为本科做了一些项目，秋招拿到了某中厂测试岗（结构方向），年包30，已经签了，继续找可能因为专业不对口很难过初筛，牛u们能不能给点建议，主包已经没招了

一段优秀的嵌入式实习经历，核心不在于接触了多少芯片型号，而在于是否真正参与了完整的嵌入式开发流程，并在过程中建立起系统性的工程能力。首先，优秀的嵌入式实习一定是“贴近真实硬件”的。实习生不仅停留在看原理图或跑示例代码，而是能够实际上手开发，例如完成外设驱动编写、调试通信接口（UART、SPI、I2C 等）、分析硬件异常现象，并通过示波器、逻辑分析仪或日志定位问题。这类经历能够体现对软硬件协同工作的理解，而不是单纯的软件练习。其次，优秀的嵌入式实习强调“从问题到解决方案”的完整过程。比如系统无法启动、外设偶发失效或实时性不达标，实习生需要通过阅读数据手册、分析寄存器配置、逐步缩小问题范围，最终给...