1. 请做一个简单的自我介绍答案要点：基本信息：姓名、学校/工作背景、专业方向（嵌入式系统、单片机开发）技术栈：熟悉C/C++、STM32/ARM Cortex-M系列、RTOS、常用通信协议（UART/SPI/I2C/CAN）项目经历：简述1-2个代表性项目（如智能设备、传感器驱动、实时控制系统）求职意向：对嵌入式底层开发的兴趣，希望在贵司深入学习2. 你平时是如何学习嵌入式技术的？答案要点：理论学习：阅读芯片数据手册、技术书籍（《ARM Cortex-M3权威指南》）、在线课程实践项目：通过实际项目（开发板实验、毕设项目）加深理解开源学习：研究GitHub上的开源项目、参考厂商SDK和例程...

现在已经流转了三个部门了

记录一下拿到offer的流程吧，感觉还是很开心，第一次面大厂，第一次直接拿到offer，12.23打电话约面，12.25一面，12.29二面，12.30三面，12.31给我发offer，说实话，等的过程真的很煎熬，从三面后，本来都做好重开的准备了，由于当时的项目我自己都答的觉得像一坨屎，一些八股也背不上来，而且感觉面到后面消极态度都有点太明显了，不知道是不是影响到面试官，反正当时就贼害怕，还好是节子流程快，第二天就发offer，不然肯定要接着焦虑，从此以后我是节孝子

据《日经亚洲》报道，日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业，较2022年美国出口限制前新增2家。这三家公司分别是北方华创,中微公司和上海微电子。值得注意的是，若将范围扩大至排名前30名的企业，还将新增两家中国企业：盛美上海和华海清科.中微、上海微、盛美上海、华海清科上榜TOP30这一变化既展现了国产设备凸显群体崛起态势，也印证了美国出口管制未达遏制目的，反而倒逼中国半导体供应链自主化加速，激发了本土产业韧性。具体排名中，北方华创的排名从2022年的第八位上升至2025年的第五位，位列ASML、Applied Materials、Lam Re...