本人湖北人，双九，可以接受小卷，主要是不了解邮储总金科的具体情况，已经签了阿里云，邮储总金科差额体检中。希望大家给给建议1.杭州，阿里云政企，agent平台相关开发，大sp2.北京，邮储总金融科技部，网传转正30w3.合肥，农发行研发中心，网传也是30出头，面试在这周末，先贷款一下

主包已经签了华讯网络解决方案岗位，年薪大概24 ，外加签字费5。交通银行软开中心网传总包大概23～25，目前在体检流程，hr说体检通过就能发offer。主包代码能力很差，且对敲代码热情不高，很担心胜任不了交行的开发工作。而且听说工作强度比较大，经常加班，主包很想wlb。试用期六个月，不知道转正严不严格，很担心被卡[捂脸R]华讯是中电科子公司，算是比较稳定的国企，但是公司和解决方案岗位我不是特别了解，比较担心未来发展。了解到华讯工作强度不大，wlb。

主包bg：中流 211本科1.字节跳动前端开发，base上海，实习转正，组内同学都很友好，mt也很好，但是担心业务，做的事情会偏CRUD，大部分需求都是toB和管理页面打交道，实际工作可能需要更多关注在整个业务链路而不是需求。作息10.5 9.5 5，base+签字费+期权年包接近502.交行软开（深圳）base深圳，年包25-30，月base到手不到1w，据说995，感觉平均985， 但不会开人，稳定很多。流程ing，主包深圳长大但无房，投这个岗主要就是考虑到稳定性并且想回深圳。

本人男，陕西人，秋招目前拿到了这几个offer。和女朋友都是陕西人，女朋友秋招运气不太好，在西安只拿到了华子，目前有个京东（北京）保底。我的offer:1 陕西省移动金种子，前三年金种子补贴每月6500，前三年到手大概20左右（不包含公积金，加上公积金可能有个22 23？），三年后补贴取消，按照这三年自然晋升的岗位职级发放薪资，大概率会降，后面就熬资历，熬晋升。稳定，但轻松不好说，看部门看领导。强度1-2颗星。2 阿里淘天后端开发ssp，base杭州，实习转正，32k*16（13+3，绩效正常情况下3个月年终），8w签字费，前两年有每个月2k房补，不连公积金到手35w，加上双边公积金45w左右。强度3颗星。开的挺高，但怕背差绩效，以及未来回西安难度。3 华为西研所终端15c，18+5k，强度大，强度4颗星。在西安薪资人上人，工作强度人下人。4 贷款交行软开，发了背调，第一年总包18，后面天花板25-30，强度1-2颗星。要么我签移动女朋友华为留西安一步到位（一个人维稳后面方便转型）？要么一个人阿里一个人京东春招再看机会。未来还是想回西安，请各位前辈提点建议，以及西安买房难度和社招或者非应届考公难度。引流: