offer1：苏州某新能源公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包28w，其中基本工资20w，绩效3w，年终奖5w（根据公司业绩浮动）- 福利：公积金按12%缴纳，提供免费员工宿舍（两室一厅，两人合租），每月餐补800元，每年1次体检+2次团建- 工作强度：面试时说965，偶尔加班，无强制加班文化- 其他：离家（苏州本地）近，通勤15分钟，行业处于上升期，公司规模中等（500人左右）offer2：上海某科技公司（硬件工程师岗）- 薪资：总包35w，其中基本工资25w，绩效4w，年终奖6w（固定13薪+浮动奖金）- 福利：公积金按7%缴纳，无宿舍，每月住房补贴1500元，餐补500元，每年1次体检，无强制团建- 工作强度：996是常态，项目忙的时候可能需要通宵，加班无加班费，只能调休- 其他：离家远，通勤1小时（租房），公司是行业头部企业，平台大，团队成员多为名校背景，晋升路径清晰现在主要纠结点：苏州的工作压力小、离家近、生活成本低，但薪资比上海少7w，公司平台也小；上海的平台大、薪资高、发展机会多，但工作强度大、生活成本高，长期下来怕身体吃不消。有没有过来人能分享下经验呀？

嵌入式领域作为硬件与软件交汇的关键岗位，一直对技术能力和项目经验有较高要求。2026年的春招即将到来，如果希望在竞争中脱颖而出，需要提前规划、系统准备。本文将从技术准备、项目经验和面试策略三个方面进行梳理。一、技术准备嵌入式岗位对基础能力要求明确，主要包括以下几类：C/C++基础与进阶掌握指针、数组、结构体、联合体、枚举等基础知识。熟悉内存管理、函数指针、宏、内联汇编等进阶内容。熟练使用调试工具，如GDB、JTAG。操作系统与RTOS熟悉FreeRTOS或RT-Thread的任务调度、信号量、互斥量、队列机制。理解中断机制、临界区保护、优先级反转等问题。嵌入式外设与接口熟悉常用外设接口（GPI...

1、vivo，base杭州，总包n，影像集成，995，优势是比较稳定，江湖流传有v选v2、华为，base杭州，贷款14级(n - 2~5)，海思部门(存储与通信相关)，强度懂得都懂，优势是平台较大，但是也怕14开不出来(上一年海思开了好多13)3、传音控股，base重庆，总包(n + 4)  ，嵌入式软开(具体方向还没确定)，995打底，薪资在重庆可以说是很有诚意(也听说入职即巅峰)目前个人比较倾向于vivo， 希望各位大佬针对未来发展多给点建议

目前主要是在以下三个offer选择：1.华为2012部门，嵌入式软开，base东莞，主要是做电机、配电等相关的，薪资N*162.荣耀新产业孵化部，机器人软件系统，base深圳，主要是做人形机器人，荣耀的人形开发应该是今年刚起步，薪资(N+4)*153.小鹏机器人中心，嵌入式软开，base深圳，也是人形机器人开发，最近科技日发布了iron机器人，薪资总包(N+3)*15上面三家公积金都是5%，而且工作强度应该都比较高。求各位大佬指点一下，给些建议，非常感谢