第二批的面试，啥时候出结果啊，有收到体检通知的嘛

中行软开（成都）和工行软开（成都）选择哪一个比较好啊，大佬们给点建议

1：交通银行，软件开发岗，base深圳年包30w，但是年终占大半，实际发放可能有浮动，工作时长大部分情况955，一年免费公寓前半年仅发基本工资，未来可能不太好晋升2：电投数科，base北京，年包24w，房补2k×12，餐补1.2k×12，综合下来将近28w电投数科信息较少，不知道工作强度如何陕西人，收到两个offer，家人们帮忙选选

计算机offer帮选，（大厂or银行）跪求大佬指点[哭惹R]本人目前拿的几个offer1、开水团实习转正，小ssp（无签字费和股票），组里业务一般，氛围很好，实习期间正职10-9.30-5，没怎么有oncall2、中信银行北京分行信息科技（体检通过，过几天签约），网传第一年薪资总包28+？工作强度9-8-5？户口少量解决？3、交通银行北京分行金融科技（体检中）网传薪资总包23？工作强度未知，户口少量解决？4、光大银行总行研发中心（贷款一下，和上面对比一下）个人感受过大厂实习之后，其实并没有特别强烈的意愿去大厂工作，主要因素是觉得工作强度高，随时面临裁员风险未来希望可以留在北京长期发展，有没有大佬指点一下，银行科技岗的稳定性以及未来发展；上面这三个银行，各自的一些基本情况：薪资待遇，工作内容，工作强度，户口情况（如果有前辈在银行工作，可有偿进行咨询！）