是双休吗，年终奖什么时候发一般几个月，有无补贴

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

📍offer公司1：中科蓝讯 蓝牙或者穿戴部门💰薪资包：月薪n，到手m⏰工作时间：虚995(基本9点走，周五下班即走，平时下班走就周六补工时，相对轻松）。💡优缺点：主要做bsp驱动和应用开发，强度看部门，项目会学得比较广，嵌入式全栈，比较安稳。缺点是半研发半FAE，平台小怕不好跳。📍offer公司2：安克创新 小充部门(说是安克核心品类)💰薪资包：月薪n+5k，到手m+3w⏰工作时间：满995(基本9.30走，平时可以双休，看部门，项目忙时可能到凌晨和周末加班，相对强度大些）。💡优缺点：平台比较大，公司推广ai，自己也感觉vibe coding是未来趋势。缺点是怕做不长久。之前实习也是995，目前感觉强度可以接受。主要是两边的缺点在纠结。目前中科蓝讯已经签了，在犹豫要不要跳。以及base差距大跳槽的时候影响大嘛。求各位大佬给下意见。

一面：自我介绍（很简短，才6min，面试官说可以了）家在哪里？平时爱好？看什么书？读后感？平常运动吗？频率？讲一下毕业课题？为什么选这个课题？嵌入式方面的项目？横向项目吗？你主要负责什么？用的什么芯片？内核？用到哪些模块？IIC，SPI，看门狗？Freertos是自己移植的吗？移植步骤？创建了多少个任务？任务偏差多大？传感器涉及到几个？传感器检测原理是什么？硬件上和编程上如何获取数据的？IIC通讯速率多大？每次通讯的数据量多大？代码量多少？开发过程当中，最大的困难是什么？传感器的芯片，为什么这么选？最终信号输出到哪里？传感器网络的拓扑是什么样的结构？传感器转换精度？通讯协议是什么？这个项目技术...