目前两个实习，一个杭州的迈睿机器人嵌入式开发，一个苏州的同元软控做工业软件的，还有一个简智新创我该选择哪一个

秋招接近尾声，准备开始做毕业设计，近期不会再去面试拿offer，对拿到offer总结一下:中安辰鸿，算能科技，影微创新，格兰菲，超摩科技，烽火，芯动科技。总结来说开的薪资和待遇比原专业材料化学或者半导体好很多，以我自己的经历来看，从本科期间就开始曲线救国，辅修计算机想保研转行但是没能成功hhh，研究生期间也因为做实验太忙曾放弃过这个想法，但是看到最终半导体行业需要倒班自己还是无法接受，选择换赛道去转行，最后秋招也是收获到一些offer，推荐在坑内苦苦挣扎不想将就的朋友们在读研期间抽时间自学一些转行，无论失败与否都是给自己新的机会，最差不过重拾老本行，也不会有更差的结果，而且转行没有想象中那么难，希望大家都能找到自己期待的工作。

有大佬拿到长川科技哈尔滨的offer么，综合面结束已经过了一周了，还没消息

26校招 双非本末9硕计算机，安徽人，想听听各位前辈同行的建议1.吉利宁波杭州湾，试制中心软开，20k*(12-15)，公积金单边12%,听说wlb,不加班，宁波人才补贴6w两年发完2.上海银行总行金融科技岗，base上海，第一年18w，第二年会降月base，但是总包差不多，第三年hr说平均31w，我估计只能到25左右3.交通银行江苏省分金融科技岗，要轮岗，可能一年左右，薪资18左右，涨薪比较慢，五年后可能到25