1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

今年没有签字费，年终奖不确定能拿多少。强度较大，其他厂有同样待遇的offer，芯片架构方向更好，有必要去吗？

offer 帮选歌尔or华为1.华为base上海青浦，计算产品线昇腾部门，做ai infra方向，2.4w，年终保底四个月吧，好跳槽。2.歌尔base潍坊，月base同华子(但没有绩效)，外加100k的留才奖，光学工程方向，会有ar vr相关方面的业务，感觉公司把宝压到穿戴设备上了。想听听各位关于这两个平台自己行业前景的意见，目前个人是偏向歌尔，但感觉ai方向前景好棒，作为非科班放弃踏入ai门槛的机会好难受，纠结死了。

1. 华为：终端BG，薪资总包N，工作时间993+962（强度或更高），base上海练秋湖，公积金为基本工资的5%，加班有加班费。2. 歌尔（精英计划PMF）：总包N+5，前两年提供免费单人间住房（不住每月补贴2.5k），岗位与研究生研究方向强相关，工作时间965（不保证），base上海张江，公积金为最低标准的8%，加班算调休歌尔薪资+福利更优（年多8w）、强度大概率更低，但不清楚未来发展和薪资涨幅；华为平台未知，但工作强度大，看重其长期发展潜力。牛油们觉得改选哪个呢？说说理由