1，介绍下cpu或并行计算方向的项目，follow up：负责什么，在性能profiling中主要观察什么指标2，cuda内核优化思路3，嵌入式环境下的性能瓶颈coding是两个题Q1: 根据时间字符串计算时针与分针之间的最小夹角。思路：分别计算时针和分针相对于12点方向的角度。分针角度 = 分钟 × 6°，时针角度 = 小时 × 30° + 分钟 × 0.5°。计算两角度差的绝对值，若超过180°则用360°减去该值。时间复杂度O(1)。Q2:题意：多线程循环按顺序打印递增数字，每个线程固定负责特定次序。思路：使用信号量数组控制执行顺序，每个线程持有专属信号量。线程打印后释放下一个线程的信号量，形成循环链。通过原子操作保证计数器安全递增。扩展至N个线程时，使用模运算确定下一个线程编号。

现在是11月份，对于零基础准备备战嵌入式春招的同学来说，如果目标是 MCU + RTOS + 通信协议（OTA / MQTT / Modbus） 方向，那么接下来的四个月就是从“能点灯”到“能做系统”的关键转折期。这一方向属于高成长性赛道：它融合了实时系统、通信协议、设备联网与系统架构思维，是多数物联网、工业控制公司重点招聘的岗位方向。一、总体规划：四个月从零到系统级嵌入式开发时间有限，目标要明确。阶段目标如下：第1阶段11月C语言与MCU基础基础外设驱动项目第2阶段12月FreeRTOS + 多任务架构RTOS系统级项目第3阶段1月通信协议与联网MQTT、Modbus、OTA第4阶段2月项目...

主包软院选的嵌入式细分方向，但是同方向周围好多同学都转后端前端了，都说嵌入式难找！转后端的同学的简历看上去真的感觉高端，相对比感觉自己的简历真的弱了很多没有竞赛经历感觉在嵌入式这行真的少了很多竞争力（主要是当时打服创结果队友拉了，软院打电赛的也少）目前还在改简历阶段，打算先上boss之类的平台找找有无大佬捞捞，想要找段中大厂实习撑撑场子

九月份投的，上周一面，这周二面，不知道是拒的太多补录还是纯刷KPI。二面体验极差，应该是从找实习到现在面的最差的一次。面试官全程反驳，说方案设计的时候他说你这方案别人没做吗，说结构设计的时候他说合着你这就是把别人的拿来加两个舵机，不问项目具体细节，一直在要我证明这个项目是否有创新性，证明别人没做，我说调研过了，专利也写了他还要我证明怎么调研的，真没招了😓。也有可能是个人原因吧😢，看网上对韶音面试评价都挺高的。近一个月就零零散散几场面试，也没投递，也没准备，签了之后就摆烂等华子，估计自己心态也不对了，调整调整心态😢。