1、海康机器人，FPGA，base杭州，（n＋7）*15＋补贴，大小周，公积金全额12%2、晶晨半导体，数字芯片设计，base新一线，（n+6）*14＋补贴，双休，公积金全额12%3、华为数通逻辑岗，13级，base新一线，（n-3）*12＋n*2，听说进去之后可以转成做数字芯片，周末加班，有加班费，公积金基础工资5%家人们求建议~！！

面经做简历的时候找了很多自动驾驶行业的公司，但这次秋招结束的太快了，所以总的来说才面了3家，甚至没有一家是自动驾驶的。。招聘软件用的某ss+ 各公司官网投递。感受到了行业的寒意了，而且内核经验太少…太多已读不回了。1 优博讯1面简单问了项目。android的结构和启动流程。蓝牙的结构和项目中一些点，问做了什么东西。面试官觉得可能不太匹配，于是没有结果了。2 中微电1面技术面：项目中做了什么。项目里面每个驱动都问了。回答思路（硬件接口 + 驱动软件 + linux涉及的子系统）会c++吗iic 总线 + 通信协议 + iic 子系统系统初始化流程。回答思路（ipl + bootloader + ...

很多人对嵌入式实习都有幻想：一上来就写驱动、调外设、玩硬件。但真正开始实习后，才发现更多时候是在打基础、补短板、熟环境。下面是大多数嵌入式实习生的真实日常。一、看资料、看代码，比写代码多刚进公司，最常做的不是敲代码，而是：看芯片手册、原理图、数据手册看现有工程代码，理清启动流程熟悉寄存器定义、外设配置方式这是必经阶段，不看懂这些，后面根本没法改代码。二、从简单外设开始“刷存在感”真正上手时，通常是这些任务：点灯、按键、串口、定时器改已有 demo，而不是从零写修一些小 bug、适配新板子看起来简单，但这是融入项目的最快方式。三、跟着做功能，而不是独立设计多数实习生做的是：按需求加功能模块修改参...

2026 年嵌入式行业整体回暖但分化明显，机会集中在特定方向。核心趋势行业呈结构性复苏，AI 融合、国产化替代、绿色低碳是核心驱动力。汽车电子、工业控制、边缘 AI 等方向需求持续增长，消费电子波动较大。企业更青睐有项目经验、懂底层技术的复合型人才，初级泛岗位仍紧缺。关键机会点嵌入式 Linux（驱动 / 应用）、车规级嵌入式岗位需求稳定且含金量高。嵌入式 + AI / 边缘计算岗位数量上升，成为新兴增长点。国产化自主可控相关需求提速，带动产业链机会。