帮忙选一个offer1. 浙商银行科技子公司易企银，base西安，年薪构成n❌18，总包27，有末位降薪，末位总包20，六险二金，公积金12%2.赛力斯全球事业部产品经理，base重庆，（n➕5）❌14，听起来大部分是底薪，绩效占比比较少。公积金10%本人是西安人

bg双2，塔（n×15加15k年终），有攀登计划，hr说平均年包多10%，岗位是总布置（人机）；赛（n+4.4）×14，问界整车装配工艺。个人感觉塔的岗位好一点？赛得下车间，强度估计比塔大的多。有没有大佬给点意见

今年没有签字费，年终奖不确定能拿多少。强度较大，其他厂有同样待遇的offer，芯片架构方向更好，有必要去吗？

忙碌了小半年，秋招算是进入决赛圈了，留下了三个offer，A. 舜宇，光学设计，上海浦东，年包n，公积金7%，没有加班费，据hr说965，一般不加班；B. 华为玻普，光技术，练秋湖，据hr说是第一批报批，还没细聊，16A，年包n+6，公积金5%，可能还有加班费，按经验每周三天到八点半，月base比舜宇低，加上绩效比舜宇高C. 精积微，上海精测子公司，系统工程师，上海浦东/青浦，年包n+10，965，据说不怎么加班其他1. 通勤计算与对象公司距离：A在浦东，接近两小时；B在练秋湖，一小时左右；C在浦东但精测离得非常近，对接人说两边都可以办公2. wlb：C>~B>A3. 平台和发展：B>A>C4. A和C诚意都挺足的，A开的价甚至没在offershow啥的看到过，C面试官和hr跟我对接的时候诚意也给得很足；B则跟现在课题组有很多合作，联系也比较积极