前言二面整体难度明显高于一面，问题从“你做过什么”升级为“你为什么这样设计”“如果量产会遇到什么问题”。不再停留在模块级别，而是围绕整机系统架构、视频处理链路、性能瓶颈、异常场景和可靠性设计展开深挖。面试官更关注：是否真正理解影像系统的数据流是否具备系统级架构思维是否有产品化与量产经验是否能从性能、功耗、热、稳定性多维度思考问题整体感觉：如果没有完整做过影像类产品，或者没有系统级复盘，很容易被连续追问带走节奏。详细介绍你做过的影像项目整体技术架构，你负责的模块是什么？数据流如何设计？如果让你从零设计一款运动相机的软件架构，如何分层？模块如何解耦？运动相机防抖有哪些实现方式？EIS 和 OIS ...

😓😓 日常实习3技术面+HR面。周三完成的HR面，然后今天问HR什么结果，然后。。。真是一个悲伤的故事😅

新年第一劫，主播经历一个小时的拷打，失败ing😸给​想去吉利硬件的小伙伴做个参考（分为技术面➕英语面）1.首先自我介绍（中文）​2.针对简历问一些具体的问题，衍生到硬件基础问题​3.讲做的项目，你负责了哪些硬件？（投屏）4.​转到原理图和PCB，原理图问的最细，小到某个引脚的用处，大到整体的功率功耗运算，会指出你原理图的不足问你该如何解决？​5.二极管三极管了解多少？（要求说的很细）​6.mos管和三极管的区别？单极和双极代表什么意思？​7.三极管发光的原理？​8.基尔霍夫定律描述？戴维南定理描述？​9.项目里所做的东西用了哪些通信协议，分别介绍？10.主控芯片或者其他模块选型解释？然后会给...