电话面，大概15分钟左右，准备的不是很充分，最后寄了，遗憾离场，记录一下面经攒攒人品~1.介绍自己所用的项目2.设备的电源部分是怎么实现的3.为啥使用LDO？能效能保证吗？4.如果我一定要用一级电池实现这个一天的时长，那电源芯片应该怎么设计电源部分？5.反问

1. 实习的主要内容是什么？2. 为什么选择FAE（现场应用工程师）岗位？3. 学校活动中如何体现你擅长与人沟通？4. 芯片选型的原因是什么？5. 电源中的损耗有哪些类型？6. 如何选型MOS管？7. 相关芯片的核心参数有哪些？8. 为什么先做FAE再做硬件开发实习？9. 反问环节

技术二面 25min1、论文相关 对芯片内部封装了解吗？论文的实际应用了解吗？2、实习项目介绍3、先主要对电源部分提问 DCDC隔离/非隔离？ 电源树介绍4、硬件学习/实习过程中 有哪些从零开始学习的经历？5、实习项目中遇到哪些调测问题？6、SPI I2C在硬件设计中注意的点？速率？7、手撕OD门 为什么加上拉电阻8、项目中高速信号速率？9、项目功耗分析？

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节