非常amazing，我居然过了民生银行的初筛进入了面试，并且一面和二面都过了。不同分行的面试形式不一样，有些一面是单面，有些是群面，二面我所面的分行是统一面试，大家都在一个会议室中，一个一个的说。主要是问自我介绍，你的专业在银行中会发挥什么作用，你遇到压力了会怎么办之类的简单问题

华为13a，测试，base上海，公积金双边10。小米，soc测试开发，base北京，公积金双边24。算上公积金，两家工资差不多，该怎么选，求佬们指教，最好留个意见！

刚来就来填一张面试表然后去一个办公室面试主要是问简历上的项目配置流程，各个模块之间通信模式，配置流程，传输数据是怎么设置的，多少位TFT屏幕是怎么通信，怎么将采集的数据在屏幕上显示，这个流程是怎么样的？怎么让蜂鸣器响的有没有不用库，直接操作寄存器控制的项目然后就是问你期望薪资目前住哪里职业发展规划

关于主包，bg单9硕，24年初选择转嵌入式，暑期实习加秋招总共投递250+公司，最终拿到大厂实习和10+秋招offer，目前已签约大厂。简历投递期间在可以投递的行业和公司上进行了大量检索，总结出来的嵌入式可投递企业和行业汇总。现市场和大环境版本，主包总结了一下强势的几个行业(排名仅供参考、仅代表个人意见)T0芯片行业：国内： 海思、兆易创新、乐鑫、联发科、紫光展锐、长江存储、芯原、地平线、黑芝麻、寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯、安路、比特大陆、平头哥外企： 英伟达、AMD、Intel、ARM、NXP、MPS、TI岗位： 固件/驱动、BSP、系统优化、外设驱动、Bootloader、MCU ...