1. Buck电路的组成和工作原理？2. 电容、电感的分类及参数，在Buck电路中如何选型？3. 米勒平台及其原理是什么？4. Buck电路的Layout要点？5. 用过的单片机的频率及外设相关信息？6. UART、IIC通信协议及其物理实现方式？

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

1. 实习的主要内容是什么？2. 为什么选择FAE（现场应用工程师）岗位？3. 学校活动中如何体现你擅长与人沟通？4. 芯片选型的原因是什么？5. 电源中的损耗有哪些类型？6. 如何选型MOS管？7. 相关芯片的核心参数有哪些？8. 为什么先做FAE再做硬件开发实习？9. 反问环节

1韶音科技，应该是sp，年薪40+2科大讯飞，应该也是sp，年薪能开到多少？科大讯飞强度怎么样？说是新成立的机器人部门(分公司？)有没有老哥对这个部门有了解？