华为，成都，数存的平台开发部。14价薪资n×（14-16），总包就是30左右。据主管所说这个主要做一些系统工程优化没什么代码交付，工作时间993，962，但数存产品线加班好像非常严重，对这个时间存疑新华三，成都，（n-3）×14＋1.5×12的交通餐补＋浮动奖金。总包30左右。了解到强度中等，不知道java开发岗加班如何，今年还取消了加班费。褒贬不一，该公司工资多年无涨幅。宁德时代，宁德，信息技术与数智化ai，做一些工业算法，bpit部门下的aac部门。总包比上述多个10多w＋几万的三年激励＋住吃补贴＋几万的福建工科补贴。工作时间大概886。不清楚情况但是给的有点虚高，强度大。其他的泡池子中：58同城，北京，hc很少不一定开的出来，总包大概40。蔚来汽车，上海，听说氛围挺好较为wlb，想等。四川电信，已背调，应该不太会考虑。

秋招压根没有参加，那时候正在实习，现在还在捡企业补录，亏麻了呀，幻想过的秋招没想到是这个样子，没有秋招，还是幻想的太多余了，无敌了，春招祝我好运吧。

关于主包，bg单9硕，24年初选择转嵌入式，暑期实习加秋招总共投递250+公司，最终拿到大厂实习和10+秋招offer，目前已签约大厂。简历投递期间在可以投递的行业和公司上进行了大量检索，总结出来的嵌入式可投递企业和行业汇总。现市场和大环境版本，主包总结了一下强势的几个行业(排名仅供参考、仅代表个人意见)T0芯片行业：国内： 海思、兆易创新、乐鑫、联发科、紫光展锐、长江存储、芯原、地平线、黑芝麻、寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯、安路、比特大陆、平头哥外企： 英伟达、AMD、Intel、ARM、NXP、MPS、TI岗位： 固件/驱动、BSP、系统优化、外设驱动、Bootloader、MCU ...