1. 华为，数通大舞台，做FPGA应用开发和验证为主，估计还是非主流FPGA，可能也有ASIC设计的项目但是不知道能不能被分配到。风评比较差，且FPGA这个方向很一般，工作强度应该比较大估计都是10点11点后下班，担心有被输出一线的风险，但考虑到华为这个平台。总包（n）×（14～16）2. BYD第15事业部，FPGA做激光雷达信号处理。总包（n-2）×1.36×（12）+利润奖3.峰岹科技，外资企业，300多人上市公司，岗位数字ic设计，做电机领域的MCU和ASIC设计，公司内部较为多元化，相对来说工作强度较小，公司利润高发展较快，目前产品布局车规、机器人和传统中低端电机领域，但是担心这个方向比较窄未来不好社招。总包n×16，年末双薪，打探消息说年终拉满有没有前辈可以给小弟一点建议，不胜感激~

这段时间免费帮大家答疑，接触到了很多26届秋招的同学，有人成功拿到满意offer，有人遗憾失利，也有不少研一、研二的粉丝来问求职规划的事所以整理了今年秋招的成功和失利经验，不管是27届要参加秋招的同学，还是刚准备规划的研一、研二同学，都能参考下，希望能帮大家少走点弯路1️⃣ 别等！行动要趁早有同学学历很高，但是还是秋招0offer，其实99%都栽在“太晚了”三个字上！被导师压榨、0基础迷茫、纠结转啥方向…越犹豫越拖延，最后彻底赶不上趟想告诉现在27届，你们的竞争对手里，已经有人找到寒假实习、做完好几个项目，甚至开始系统学知识点了。再拖延下去，真的会跟不上节奏，所以不管打算做什么，都要尽快确定别...

纠结offer选择麻烦给点意见投个票😋引流：寒武纪、壁仞科技、天数智芯、瀚博半导体、海光信息、沐曦集成电路、华为海思、紫光展锐、龙芯中科、瑞芯微、全志科技、国科微、晶晨半导体、卓胜微、唯捷创芯、慧智微、中科蓝讯、恒玄科技、乐鑫科技、博通集成、兆易创新、澜起科技、中颖电子、国民技*、上海贝岭、圣邦微电子、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、平头哥、地平线、达摩院、小米玄戒

本次大华嵌入式开发岗位二面，聚焦专业技术基础、实习工作实操及个人职业规划三大核心维度，既通过技术提问考察专业功底，也围绕实习经历与未来规划了解个人适配度。这些题目是在面试中被问到的一些题目难度其实不是特别大，还是基础为主。项目中使用过的 RTOS 及其任务调度机制嵌入式开发中常见的通信接口（UART/SPI/I2C）区别与使用场景如何排查嵌入式系统中的死机、跑飞问题对内存管理、栈与堆的理解对嵌入式软件开发流程的理解你做过的项目中最有挑战的部分是什么你在实习的公司主要是负责什么你对未来有什么规划从面试检验的角度来看，此次提问覆盖了RTOS、通信接口、问题排查、内存管理等核心技术点，也围绕实习职责...