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DCDC和LDO的区别1️⃣ 效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积）3️⃣ 纹波4️⃣ 瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了）DCDC降低纹波的方法1️⃣ f (f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣ C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导）9.11电话面，难度巨增。网上看到其他人的第二轮 难度也巨（感觉我每个问题的回复，面试官都不是很满意9.16 HR面，问的问题还是比较灵活的，不是一般的宝洁八大问（全是针对博士的灵活非技术问题

嵌入式进互联网太难，被狠狠拷打了

一个是海康的后端业务产品的嵌入式软件开发，可能是做海康存储器，本地服务器的一些嵌软开发。另一个是联芸科技的固件开发工程师，主要是做裸机开发，存储芯片的一些外设等，刚上市好像这几年存储芯片业务量挺大的，开的比海康高，但不知道后面发现怎么样。大佬们有没有什么建议和想法呀