1、摄像头用的几lane?引脚定义?了解C-phy物理层吗?2、DVP和MIPI接口的区别?全局快门、卷帘快门区别?3、Rom和Ram的区别，了解深层的存储原理和协议层吗?4、为什么高速信号走线要保证阻抗?5、用过示波器测量高速信号差分对吗?如何判定信号质量6.12C读和写的时序，应答时序ACK、NACK哪个是0，哪个是1?7.为什么用FSBB，不用半桥 Buck-boost，系统损耗评估?8.MOS选型关注参数;FSBB作为Buck、Boost拓扑工作时的MOS管状态。栅驱选型注意的参数。9.mcu用的啥型号，怎么驱动 FSBB拓扑的?10.超级电容组啥样的，充电瞬间会出现高的尖峰电压吗?11.LCC-S拓扑的提升效率的措施12.PN结特性?13.三极管通常使用时的状态、特性14.整个级联系统的增益是多少?每一级呢?运放虚短虚断概念?运放选型考虑啥参数?15.ADC选用了什么类型?关注哪些参数?16.最多画过多少层板?盲埋孔概念?接触过哪些高速信号，注意要点?17.了解过音频信号吗?物理层和协议层?18.焊接能力?

​​ 作为搞嵌入式驱动的，我坚定看好机器人赛道，尤其是这三个方向：​​核心零部件​​：机器人“关节”（减速器/伺服驱动）占成本70%+，国产化需求猛增。像绿的谐波、鸣志电器这类企业正攻关高精度部件，嵌入式驱动是硬件性能突破的关键​​具身智能整机​​：人形机器人（如特斯拉Optimus、优必选）正从实验室走向量产，多传感器融合、实时运动控制全靠嵌入式系统兜底​​特种与工业机器人​​：巡检、防爆、医疗机器人需适应极端环境，嵌入式驱动确保低功耗、高可靠性

家人们！能帮忙看看有什么需要改的吗？还有一般面试会问什么问题啊

我的秋招基本结束了🥲，能投递的都投递了，现在基本没什么可以投递的了。反思了好几天，大概就是对各个方向都有学习探索，但是没有专注于一方面去发展。投递的也是方向很杂，也有可能自身就不打算先就业（因为一些原因放弃考研选择就业）。秋招陆陆续续投递也没有清晰的规划。包括现在也在想要不要继续春招呢，始终没办法确定下来自己的发展方向。现在基本秋招结束了，我却才思考起来去向。果然拖的时间越长越迷茫，现在感觉自己秋招完全就是占尽劣势😂，但又有种无能为力的感觉。有牛友也有这种感觉嘛