实习 Offer (SSP) 和 考研上岸，我选了后者，现在有点后悔…说出来不怕大家笑话，当年为了考研，我可是亲手拒了一个大家眼里的“神仙 Offer”（虽说有点吹牛的成分，但那时候确实膨胀，觉得学历到位了 offer 随便拿）。结果现在一看行情……好家伙，心态直接崩了。现在的 Java 后端简直就是“诸神黄昏”，投个简历石沉大海是常事。以前觉得只要会 SpringBoot 就能乱杀，现在连面试机会都难求。说不后悔是假的，有时候真想穿越回去给自己俩耳光。但这世上没后悔药，只能硬着头皮上了。简历贴在下面了，真心求各位大佬指条明路：大家帮忙看看，我这个**“Java 后端 + AI Agent”*...

给了面的也不到十家，但基本都八股不咋会+口头表达能力很差，有点社恐，面一个挂一个。很急着找实习，不知道从何下手。。。

在嵌入式岗位的面试流程中，HR 面试往往是技术面之后、Offer 之前的关键一关。很多候选人技术不错，却在 HR 面中“翻车”，原因往往不是能力，而是回答方式、职业规划或稳定性预期不符合企业期望。本文从嵌入式岗位特点出发，总结 HR 面试中最常见的问题类型，并给出回答思路与避坑建议。一、自我介绍类（100% 会问）1. 请简单做一个自我介绍HR 想考察什么：表达是否清晰、有逻辑是否真的匹配嵌入式岗位有没有“跳槽风险”或明显短板回答思路：背景（1句话） + 技术方向（1~2句话） + 项目/经验（1~2句话） + 求职动机（1句话）示例结构：学历/工作年限嵌入式方向（MCU / Linux / ...