1.14约面TEG云架构软件测试测试开发岗1.19一面1h，光速下二面1.23二面1h，跟mt聊的很好，面完显示通过1.28约1.29三面 30min，应该是主管面，面完+1说还可以，不过技术栈不太匹配，可能给我推到别的组1.30下四面 同TEG同岗位应该是换组了 2.3四面1h 体验很差，感觉组里已经不招人了，面官问的问题字少表达不清楚，也不去引导，我问她她就无奈的看着我，反问环节回答我的问题也是非常敷衍，感觉就是不想招人2.4果不其然回池子了，光速被捞，下周一继续一面

RT，深大25届计算机本科，今年5月份就去实习，11月底转正，昨天突然通知要裁员，也算是好聚好散，赔偿还算满意。但是不知道后续要如何找工作，在校学的杂，c++，Python，go，Java都会一点，主学Java，工作做的是 c sharp，个人感觉和Java很像，后续参加社招要如何准备呢，是继续找c sharp相关还是说捡回Java，我意愿还是走后端路线工作六个多月，做的是互联网相关的业务，不是制造业，刚开始做一些小业务，后续做了一些技术框架的升级，类似于springboot的c#版本，例如，把旧的框架换成新框架，自己设计过滤器和中间件之类的的工作。后面就开始做了一些较为核心的业务，直到昨天被裁顾虑就是好像Java方面有半年空窗期，c sharp 市面上岗位少有大佬支支招吗

牛爷爷们，本人研二，实习不到两个月包装成三个月有问题吗？目前小公司实习，开发流程很混乱，经常直接对着UI设计图开发，目前各个服务板块的代码都扒下来了。业务是新零售相关erp通用软件，微服务架构是dubbo，实习期写的都是CRUD，连redis都没实际用到过，不过其它业务代码里面包含了挺多redis和rocketMQ等相关内容。最近实验室项目很忙，需要出差，想辞职了，准备明年的中大厂日常以及暑期，想问问这toB的实习项目朝哪些方向包装以及明年什么时候实习岗位多呢？

1.包装/编写说明针对实习，大家应该都是聚焦于两个问题：（1）有实习经历，但是实习经历没做什么东西，简历不知道怎么写（2）没有实习经历，想包装一份实习经历，给简历加分（应届生没有背调，只要学历是真的，一切都是真的）针对没有实习经历，想包装实习的。我认为要包装直接就包装大厂、知名公司的。不要费劲把擦的包装了，还包装一个连名字都没听说过的公司，这样简历上也加不了多少分，还浪费很大的精力，不值得。（要不就不干，要干就干个大的）2.有实习经历，怎么包装的更有含金量一点要想知道怎么让包装让简历更加有含金量一点。我们首先就要思考下，通过这段实习我们获得了什么、能获得什么、应该获得什么？接下来可以从两个层面...