希音实习简历挂

迟到几分钟，刚开始笑嘻嘻，后面直接上压力无八股手撕翻转链表自己设计手写IOC（瞎说两句，直接说不会了）问OOM和另一个xxxx（没听过）区别后面面试官表示有几个候选人了，我猜这样所以八股项目就不问了

腾讯ieg：正在录用评估（但是极慢，据说会挂人），偏向业务一点。小红书：刚刚批下来offer，还在等邮件（但小红书一天两面，第二天发offer，面试过程完全无手撕，只拷打论文）。偏向研究。京东：和腾讯差不多，也是偏向业务一点。

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

速通momenta12.4号约面12.9下午两点一面全程拷打项目，主要考察里面和cpp基础相关的内容;手撕力扣移动零变式;面完秒过 约二面下午五点十五二面拷打八股 一开始问的不难，会根据你答的东西继续深入，直到你不会为止。手撕链表 讲多种思路加优化面完秒过，当晚OC，说是第二天发offer但一直等了快一周12.15 录用函蜀黍也是有心仪offer了。