二本机械生，求内推

下面就根据我的实际情况，来和大家分享一下技术方面的经验吧。对于Linux方面的知识，就很遗憾没办法帮助到各位了（我就是个小菜鸡/(ㄒoㄒ)/~~）在这里我就只简单提一下需要准备哪些方面的知识，因为把所有内容都写在同一个帖子里太长了。C语言无论是嵌入式单片机还是嵌入式Linux，C语言都是必考的内容，可以说C语言是嵌入式软件工程师吃饭的家伙，相信C语言的重要性不用多说。C语言这块的话，随着不断复习，自己的一个熟练程度也会越来越高，所以最重要的就是多看多练。对于嵌入式工程师来说C语言基本上是要完全掌握并且熟练使用的，下面就先列出在笔试面试中C语言需要掌握的/比较重要的知识点：运算符优先级输入输出操...

秋招总结 在Xhs和Nk看到了好多前辈的帖子，也浅浅的总结一下，仅供秋招er参考。我认为秋招，运气也是非常重要的一部分，有些时候甚至超过了学历和实习。一、实习认定对于机械来说，一段大厂实习会比一篇SCI论文有用的思想，从25年3月末，把课题实验完成的七七八八后便开始投递实习，主要投递了美的、汇川、海康威视、荣耀等公司的实习生岗位，即使没有成功去实习，也会在面试过程中积累一定的经验，我对于想要投实习的UU的建议就是一定要投递和自己专业相关的以及看看那些公司是不是秋招和实习是一个数据库！！！从25年5月到8月，在佛山完成了一段结构工程师的实习生岗位，在实习期间的部门氛围特别好，带教导师和其他工程师对于自己不会的东西会耐心讲解，尤其是我的带教导师会尽可能地让我更多的了解一个公司结构工程师所需要做的内容，也会让自己上手设计并修改零部件，带领自己到工厂参观，在实习的过程中收获到了好多，乃至在后面秋招在选择Offer的时候我去询问的时候也会积极给出建议。个人建议，对于实习来说尽量选择大厂，实习流程相对完善，题外话，顺德真的很好吃。二、简历投递25年8月结束实习，回来准备秋招，便开始积极的投递简历，个人主要对央国企没有情节，所以投递的时候主要以私企为目标，我个人建议可以搞一个插件，这样对于一些公司的基本信息填写的时候就会方便很多，不用一项一项去填写，同时做一个表格，对于自己投递的公司，岗位，进度做一个统计，方便自己进行查询。在投递简历时，越早越好，不论是什么企业，逢岗必投，对于自己特别想去的企业可以稍微的晚投一下，因为面试经验很重要，个人建议，最好对自己的面试进行一个简单的记录，比如会常提问的点是什么，有哪些是在面试之前没有想到的，当面试的次数多了之后，会发现自己的回答是从从容容、游刃有余！还有一个小重点，投递简历的时候要对自己有信心，大胆的投递！！对于线下招聘会，我认为对于自己想去的央国企或者研究所的线下招聘会一定要去，因为他们真的会收简历，组织面试，对于一些热门的研究所，可能在公开日结束后就进行招聘了，如果想去这样的企业的UU一定要多关注相关的公众号。对于私企来说，宣讲会更多是让你了解企业，当然还有一个作用，那便是抽奖，万一抽中了手机或者是平板呢，简历处理多以线上为主了，当宣讲会冲突时，可以不去参加宣讲会，不用逢宣讲必参加。三、面试我的面试主要集中在8月底-10月初，在这一个半月，自己统计应该面试了70场左右，后期对于自己拿到Offer也不想去的企业便拒绝掉了，我认为这个期间很看重第一学历，有一些企业会卡本科211，但是随着秋招的进行，除了几家绝对卡本的公司，也会陆续给安排面试，所以大家不用特别焦虑，一定要在投递简历的时候，逢岗必投，给自己增加成功的几率。自己统计过投递了200多个岗位，有一些人才计划可能就直接pass掉了，还是吃了本科的亏。当面试越来越多，你的回答越来越自信，会发现面试推进的比较快，进入了面试的高峰期，这个时候就要狠狠的面试，狠狠的投递简历。四、Offer选择当你们学校三方开了以后，你会发现招聘的Hr比你知道的还早，闻风就来催你签约了，这个时候如果你收到了很多Offer幸福的烦恼就来了，因为你必须要在其中选择一个，很多学校都是违约一次同时企业或者学校对于违约会有一定的时间要求，如果你遇到了一个比较好的Offer(钱多 事情少 离家近三个条件满足两个就算是一个不错的Offer了)，我认为可以签一个保底，如果感觉都不如意就不如趁早放手，给其他同学一些机会，也让自己少一些焦虑，在选择的时候可以多问问家里人，师兄师姐的建议，更加全面的评判一个Offer。如果开了三方之后也没遇到一个不错的Offer，也不要着急，慢慢来，会遇到一个满意的Offer的。在选择Offer的时候就要小心求证，但是在选择后就要落子无悔，即使后悔也没关系，因为你还有一次违约的机会。祝愿大家都拿到称心如意的Offer！！！

大家好，今天给你们分享211机械研究生毕业一年15万难吗。对于211高校的机械硕士来说，达到并超过15万元的年薪是完全可能的，这在当前市场上是一个比较常见的水平。首先给你们分享一些26机械校招工资。1、211机械硕士，岗位机械工程师，地点广州，薪资19k*14。（这个年薪大于15w）2、双非机械硕士，岗位机械工程师，地点苏州，薪资12k*14。（这个年薪大于15w）3、211机械硕士，岗位机械设计制造，地点西安，薪资12k*12。（这个年薪接近15w）薪资与哪些因素有关系：1、学历：一般情况学历越高工资会高一些。2、工作城市：一线城市工作高一些。上海、深圳、杭州、苏州等地，企业支付能力更强，薪...

个人情况：211硕offer情况：因为我是机械专业的，所以秋招找了两个方向，一个是结构设计方面，还有就是芯片封装方面结构设计最后比较下来感觉nothing还不错，做手机这一类，海外增长也不错，外企，就是不知道hr说得不加班能不能实现，感觉有点画饼，年包大概是n芯片封装主要是MPS和格创通信里面去选择MPS就是做电源模拟ic，可能封装偏传统一点？但作为外企，又每年固定调薪5%，感觉稳定性拉满，可以一直做下去，年包大概是n格创通信听说是新紫光旗下的公司，在给新华三供应交换机芯片？感觉网上的信息好少，好像是以前新华三半导体分了一部分人出来？这家做数字ic的话，感觉封装就更先进一点，感觉先进封装未来也可能成为一个风口？年包大概是n+2就想问问大佬们，如果是你们的话，会怎么选择