11-24 12:34 门头沟学院 芯片测试工程师 发布于陕西
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理想汽车日常实习面经开奖
理想汽车前瞻硬件研发面经分享
面试背景
bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发
一面技术面（1.5h）
全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。
1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；
2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案
3.项目改进点
4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？
5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？
6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的
7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？
8.场景题输出调控报告
9.手撕代码
10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件
反问环节
1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发
2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？
3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？
涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。
二面HR面（40min）
1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；
2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？
3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？
4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作
5. 竞赛的心路历程
6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。
7. 到岗日期及实习时间
反问环节
1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？
2.公司规模及构成
已offer#牛客AI配图神器#
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一面技术面（1.5h）
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2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案
3.项目改进点
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5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？
6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的
7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？
8.场景题输出调控报告
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反问环节
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2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？
3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？
涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。
二面HR面（40min）
1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；
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3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？
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6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。
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反问环节
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全部评论
牛客851496572号
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双非一本进理想汽车，太强了🚗
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