硬件工程师暑期实习总结(结束版)
👋个人背景:双非本泥电硕
🖥投递公司:Ti fae-intern,线下面试,压力贼大,暑期实习的第一个面试直接给哥们整e了。
VIVO,投递做了测评就石沉大海了,估计学历不够或者测评太垃圾了,实在是不会。
OPPO,投递完一个月安排面试,一二三面很顺利,鼠鼠最后签的也是这个。
美团,做完笔试两连挂,无HC。
小米,投的车载,同两连挂,估计也是没HC。
华为,笔+两面很顺利,但是因为距离问题没接offer,秋招再战。
主包这就开始打工生活了,秋招再来牛牛。#硬件实习# #通信/硬件秋招总结#
🖥投递公司:Ti fae-intern,线下面试,压力贼大,暑期实习的第一个面试直接给哥们整e了。
VIVO,投递做了测评就石沉大海了,估计学历不够或者测评太垃圾了,实在是不会。
OPPO,投递完一个月安排面试,一二三面很顺利,鼠鼠最后签的也是这个。
美团,做完笔试两连挂,无HC。
小米,投的车载,同两连挂,估计也是没HC。
华为,笔+两面很顺利,但是因为距离问题没接offer,秋招再战。
主包这就开始打工生活了,秋招再来牛牛。#硬件实习# #通信/硬件秋招总结#
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华为的硬件实习笔试难度如何?朋友能分享下吗
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Tom哥981:这份简历是“短期项目硬堆中大型系统技术”的“技术炫技式造假模板”,槽点密集到能当反面教材:
### 1. 「项目时长」和「技术密度」严重脱节,造假痕迹焊死在简历上
两个项目时长分别是**3个月、2个月**,但堆了Spring AI、Elasticsearch、MinIO、Kafka、ShardingSphere、Docker、Sentinel等近20个中大型项目才用的技术——正常情况下,光把这些中间件的文档看完+环境搭好,3个月都不够,更别说实现“AI多轮对话、分库分表、RBAC权限、大模型调用”这些功能。
说白了:你这不是“做项目”,是把“后端技术栈清单”往项目里硬塞,明摆着“只调用了API,没碰过核心逻辑”。
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