2024-07-23 11:42 电子科技大学 集成电路IC设计 发布于四川
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TCL华星提前批
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星空下流浪的兔子
华中科技大学 射频工程师
不是吧，佬，这么强的吗，我都还没面试，你就拿到offer了
帕拉丁KING_G
电子科技大学 FPGA工程师
我也是只面了一次 今天通知参加签约会 很迷
楼主参加沟通会了吗讲的什么呀
楼主参加沟通会了吗讲的什么呀 狼牙土豆11
汕头大学 机电工程师
你好，我想请问下，刚准备填写TCL的校招，但是发现还需要填写英文简历？请问大佬英文的简历也需要写全吗。还是中文的填完完整，英文的只把必填的填了就好
在创作的马来熊很爱吃肉
武汉大学 硬件开发
xd投的广州吗？
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Tom哥981：这份简历是“短期项目硬堆中大型系统技术”的“技术炫技式造假模板”，槽点密集到能当反面教材：
### 1. 「项目时长」和「技术密度」严重脱节，造假痕迹焊死在简历上
两个项目时长分别是**3个月、2个月**，但堆了Spring AI、Elasticsearch、MinIO、Kafka、ShardingSphere、Docker、Sentinel等近20个中大型项目才用的技术——正常情况下，光把这些中间件的文档看完+环境搭好，3个月都不够，更别说实现“AI多轮对话、分库分表、RBAC权限、大模型调用”这些功能。
说白了：你这不是“做项目”，是把“后端技术栈清单”往项目里硬塞，明摆着“只调用了API，没碰过核心逻辑”。
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