全志科技( hr面、技术一二面）通过

最后抉择了，本人太菜鸡了，bg可以但是水平不行，目前能看的就这两个，都是嵌软，xdm帮帮忙看选哪个先说联影（目前还没开出来，但是听HR说了），优点：在武汉，对象大概率待在武汉，联影在医疗器械里也发展的很好。缺点：加班强度大，以后跳槽不好跳，听说最近年终有从2.5个月变成1。比亚迪优点：在深圳离家近，部门加班少，加上各种补贴总包会高一些缺点：听说跳出来也可能跟不上外边的水平。在深圳要异地了

面试时常大约半小时，面试内容很多，问题比较细节，主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关，会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑（1）自我介绍。（2）有没有用sot23封装的mos管，如果用过，说出mos管的型号。（3）用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计？（4）DCDC和LDO电路各有什么优缺点？（5）如何提高LDO的效率？（6）如何提高DCDC的效率？有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片？有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响？（7）RK3566的内核架构是什么？主频是多少？里面除了cpu之外还有哪些运算单元（GPU/NPU）？NPU的算力是多少？（8）RK809的电源输出有几路？有几路DCDC？几路LDO？上电时序是怎么样的？（9）RK3566的供电有几路，电压各是多少？（10）LPDDR4有几路供电？和DDR3相比供电有哪些区别？（11）HDMI的布线怎么做的？HDMI有几路信号线？几路控制线？控制线的作用分别是什么？（12）网口的布线是怎么做的？如何进行接口防护？（13）USB2.0的信号速率是多少？（14）原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的？相比于官方demo板做了哪些改进和优化？（15）介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计（包括几路供电，电压分别是多少等）？（16）介绍一下在PCB设计过程中有什么难点？怎么解决的？（17）介绍一下外骨骼项目中主控板的设计，有什么设计难点？（18）对于处理器核心板硬件DV测试，应该测量哪些项目？电源应该看哪些测试指标？（19）EMC方案如何整改？（20）是否会焊接？最小焊接过的封装是什么？有没有焊接过BGA封装，如果焊接过，焊接的流程是什么?（21）示波器怎么测试电源纹波？示波器带宽选择多少？为什么要选择20MHz带宽？（22）最想在实习岗位上学习的经验是什么？（23）对硬件设计的理解是什么？（24）反问环节。

bg单9硕，有两段大厂实习，因为两段实习团队都比较安逸，项目深度不是很出色，大厂多挂于二面三面，签了转正保底，现在手上有个字节的实习ofr，在纠结要不要再去实习添一段经历实习好处:增加项目深度，多段经历简历也更好过实习顾虑:预测3月开始就要春招，能写进春招简历的大概也就2个月的工作量，同时学校4月要交论文初稿（目前还没怎么进展），时间上可能有些紧迫求大佬指点引流：百度，阿里，腾讯，字节，滴滴，美团，快亲，京东

已经收到一个offer签约了，去这个公司实习有80%的工资。但是地点不是很满意，在上海。没实习过。如果我现在去实习两个月等春招再投别的公司，违约是不是不太好。还是继续自学等春招呢