芯片上市公司 恒玄科技 24校招内推

公司简介:上市公司,智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品,目前在该领域市场份额第二(苹果第一)。公司正处高速发展阶段,正向智能家居、智能物联等领域进发,对优秀人才不设招聘人数上限。

岗位:芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等

城市:上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等

内推码:ISVCG9 直达链接:https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2

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程序员牛肉:你这简历有啥值得拷打的?在牛客你这种简历一抓一大把,也就是个人信息不一样而已。 关键要去找亮点,亮点啊,整个简历都跟流水线生产出来的一样。
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想干测开的tomca...:让我来压力你!!!: 这份简历看着“技术词堆得满”,实则是“虚胖没干货”,槽点一抓一大把: 1. **项目描述是“技术名词报菜名”,没半分自己的实际价值** 不管是IntelliDoc还是人人探店,全是堆Redis、Elasticsearch、RAG这些时髦词,但你到底干了啥?“基于Redis Bitmap管理分片”是你写了核心逻辑还是只调用了API?“QPS提升至1500”是你独立压测优化的,还是团队成果你蹭着写?全程没“我负责XX模块”“解决了XX具体问题”,纯把技术文档里的术语扒下来凑字数,看着像“知道名词但没实际动手”的实习生抄的。 2. **短项目塞满超纲技术点,可信度直接***** IntelliDoc就干了5个月,又是RAG又是大模型流式响应又是RBAC权限,这堆活儿正经团队分工干都得小半年,你一个后端开发5个月能吃透这么多?明显是把能想到的技术全往里面塞,生怕别人知道你实际只做了个文件上传——这种“技术堆砌式造假”,面试官一眼就能看出水分。 3. **技能栏是“模糊词混子集合”,没半点硬核度** “熟悉HashMap底层”“了解JVM内存模型”——“熟悉”是能手写扩容逻辑?“了解”是能排查GC问题?全是模棱两可的词,既没对应项目里的实践,也没体现深度,等于白写;项目里用了Elasticsearch的KNN检索,技能栏里提都没提具体掌握程度,明显是“用过但不懂”的硬凑。 4. **教育背景和自我评价全是“无效信息垃圾”** GPA前10%这么好的牌,只列“Java程序设计”这种基础课,分布式、微服务这些后端核心课提都不提,白瞎了专业优势;自我评价那堆“积极认真、细心负责”,是从招聘网站抄的模板吧?没有任何和项目挂钩的具体事例,比如“解决过XX bug”“优化过XX性能”,纯废话,看完等于没看。 总结:这简历是“技术名词缝合怪+自我感动式凑数”,看着像“背了后端技术栈名词的应届生”,实则没干货、没重点、没可信度——面试官扫30秒就会丢一边,因为连“你能干嘛”都没说清楚。
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不愿透露姓名的神秘牛友
12-16 15:57
小鹏汽车 java后端 22*15(固定13,2个月年终) 硕士211
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