华子想投的部门有表亲

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

27届毕业生，今天弄了两个模板的简历，想找中小厂实习，各位佬能帮我看看这两份简历吗，内容上是否需要改进？😊

🌚已经看到前端死过一万次了，我舍友从后端转前端一个月一共就拿到了小厂offer（听起来有点夸张但是是真的，有人指点的情况下）,很多人听别人说也好什么也好看到测开觉得测开容易就想转过来，但是实际上测开现在校招是真的算卡学历，和身边的人聊了聊发现双非本进大厂测开的真的是很少数，有几个双非本211硕说自己在组里是学历最底层。现在版本答案还是前端和客户端，前端一个学校同一个工作室在后段连小厂面都难约的情况下我们大二就有人能拿到小红书和腾讯wxg的实习offer，客户端更别说了，只要all in，大厂真的比其他方向容易太多了。

1. 先做个简单的自我介绍吧参考答案： 您好，我是XXX，本科/研究生毕业于XX大学XX专业。在校期间主修嵌入式系统、操作系统、计算机组成原理等课程。 我有X年的嵌入式开发经验，熟悉ARM Cortex-M/A系列架构，掌握C/C++编程和常用通信协议。 在项目经验方面，我做过基于FreeRTOS的智能设备开发，负责驱动开发和系统优化，实现了多任务调度和低功耗管理。也参与过Linux平台的应用开发，熟悉内核裁剪和驱动移植。 技术栈方面，我熟悉RTOS和Linux双平台开发，掌握I2C/SPI/UART/CAN等通信协议，有MCU和MPU的开发经验。 我对安克创新的智能充电和音频产品很感兴趣，希...