1.自我介绍2.问了关于公司的业务3.makefile文件的结构特点？4.makefile里如何写一个LED的驱动模块？5.LED属于哪类设备？一共有哪几种设备类型？6.描述一下STM32的启动过程？7.中断的优缺点说一下？8.STM32是什么意思？GPIO是什么意思？9.GPIO的输入模式有哪些？10.volatile关键字的作用？用过吗？11.malloc和New的区别？12.什么是多态？13.前拷贝与后拷贝？14.IIC的时序说一下？15.现在有其它的工作机会吗？16.工作地点是怎么考虑的？

三轮技术面+一轮hr面都是面完当天推进约面发offer其实还是有点累没缓过来面试前也没准备过有时候还甚至想着挂了再躺平一阵子25年下半年确实很伤心难过希望26年可以幸福一点吧

1. 简单介绍一下你自己和你的项目经历参考答案：我是XXX，毕业于XX大学XX专业，有X年嵌入式开发经验。我的技术栈主要包括C/C++编程、ARM架构、Linux和RTOS双平台开发，熟悉常用通信协议和驱动开发。在项目经验方面，我主要做过三类项目。第一类是基于Linux的智能设备开发，负责应用层和驱动层的开发工作，实现了设备的网络通信和数据处理功能。第二类是基于FreeRTOS的实时控制系统，主要做传感器数据采集和电机控制，对实时性和稳定性要求较高。第三类是智能硬件产品，涉及到低功耗设计、无线通信和用户交互，这让我对产品化开发有了更深的理解。我比较擅长的是底层驱动开发和系统优化，能够独立完成从...