11月14日下午参加了学校的招聘会，投了两个嵌入式相关的岗位，还有一个要求只能线上投，这次就3个。

楼主大三 电赛省二 一段硬件测试实习（感觉学的东西很有限，不知道会怎么拷打这方面的知识）比较会玩自媒体 dy小红书视频号都做过闲鱼电商也实现变现想往产品 客户经历 销售方面试试有机会寒假捡漏大厂吗 不限地区

1. GPIO的推挽结构主要用在什么场景？2. 为什么用FSBB，而不用一个桥臂的Buck-Boost？3. FSBB的系统损耗如何？一体成型电感这类电感如何区分？磁环电感和一体成型电感的用途区别是什么？4. FSBB中每个节点都测过波形吗？SW的电压波形是过0、刚好到0，还是穿越0轴？5. 描绘DCDC效率和负载电流的曲线。6. 如何提升LCC-S WPT系统的效率？为什么仿真中会出现电感值增加、效率反而下降的情况？7. 第一级运放用的什么类型？

写在前面：主包是地坑专业双9，在研二上期间开始学习嵌软内容，之前没有实操、比赛经验，但通过6个月的猛攻，秋招也拿下过多家的offer（影石、荣耀、中兴、华为、OPPO、VIVO、卓驭、零跑、小鹏、大小tp等），这里分享一下学习路线～仅供参考1️⃣2024.10 — 全程：跟着代码随想录，刷hot100。全程一直保持背八股的习惯；2️⃣2024.10 ：补全C/C++知识，速通黑马的基础课程；3️⃣2024.11 — 2024.12 ：学习stm32+FreeRTOS，并且做项目，着手准备日常实习；4️⃣2025.1 — 2025.2 ：面试一些关于mcu的日常实习，期间也学习Linux应用、驱动方向的基础知识5️⃣2025.3 — 2025.5 ：这段时间比较累，在进行实习期间，也在空余时间补充Linux的应用的知识，并且也开始着手面试下一段关于Linux应用方向的实习，为暑期实习做足准备6️⃣2025.5 — 2025.8 ：暑期实习，这期间也有一直深入学习Linux开发，并且陆陆续续有不少企业开始提前批，也有面试7️⃣2025.9 — 2025.10 ：秋招高峰期，印象里平均两天一场面试，有时候一天有三场面试[抓狂R]8️⃣2025.11 ：签下三方，秋招结束～祝大家也有好运（防定位，不透露自己的去向哈～）

学电子信息工程搞嵌入式软件，秋招快结束了还没拿到满意的offer，精神状态已经跌到谷底。每天睁眼先刷招聘软件，投出去的嵌入式简历石沉大海，偶尔收到面试邀请，要么是小公司画饼，要么是面试官揪着底层驱动细节问到哑口无言。白天对着电脑改简历、刷笔试真题，晚上躺在床上复盘面试失误，越想越焦虑。看到同学陆续签了三方，有的还拿到了车企嵌入式的高薪offer，更觉得自己像个废物。明明大学四年啃了单片机、学了RTOS，可到了求职时才发现，自己的技术在行业里根本不够看，现在连投简历的勇气都快没了