恒玄科技欢迎投递

8月啦,要开始准备秋招投递啦!

恒玄科技(688608.SH)成立于2015年,于2020年登陆科创板上市,是全球领先的AIoT芯片供应商,专注研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术,打造智能物联网场景下,具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片,持续推出多款具有高集成度和高性能的智能无线音频芯片产品,包括智能TWS蓝牙耳机音频芯片、WiFi智能音箱芯片、智能手表芯片等。

恒玄科技拥有国际领先的智能无线音频芯片研发中心,团队具备优秀的射频/模拟/音频、电源管理、无线通信、远近场声学降噪算法、嵌入式AI、低功耗SoC和软件架构的综合研发能力,拥有超过200项领先自主知识产权。产品成功打入华为、三星、小米、OPPO、VIVO、谷歌、阿里、百度、索尼、哈曼、JBL、万魔、漫步者等国内外知名品牌,在无线智能音频领域处于全球领先地位。

恒玄科技在北京、上海、深圳、成都、武汉、首尔等地设有办公室,我们热烈欢迎菁英人才的加入!部分岗位如图所示,持续更新中。欢迎加好友来聊聊!

投递链接🔗:https://taou.cn/zrtgX

引流:高通,英伟达,AMD,cadence,新思科技,兆芯,芯原,豪威,燧原,翱捷,昆仑芯,字节,平头哥,天数智芯,兆易创新,澜起,汇顶科技,复旦微,沐曦,海光,禾赛,乐鑫,恒玄,壁仞,富瀚微,晶晨,商汤科技,瑞芯微,比亚迪半导体,芯擎,安路科技,后摩智能,摩尔线程,紫光国微,tp,理想,蔚来,新华三,海思,大疆,中兴,地平线,小米,紫光展锐,星宸,翰博,进迭时空,算能,芯旺微,泰凌微,小鹏   #校招#   
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bg双非本科,方向是嵌入式。这次秋招一共拿到了 8 个 offer,最高年包 40w,中间也有一段在海康的实习经历,还有几次国家级竞赛。写这篇不是想证明什么,只是想把自己走过的这条路,尽量讲清楚一点,给同样背景的人一个参考。一、我一开始也很迷茫刚决定走嵌入式的时候,其实并没有一个特别清晰的规划。网上的信息很零散,有人说一定要懂底层,有人说项目更重要,也有人建议直接转方向。很多时候都是在怀疑:1.自己这种背景到底有没有机会2.现在学的东西到底有没有用3.是不是已经开始晚了这些问题,我当时一个都没答案。二、现在回头看,我主要做对了这几件事第一,方向尽早确定,但不把自己锁死。我比较早就确定了嵌入式这个大方向,但具体做哪一块,是在项目、竞赛和实习中慢慢调整的,而不是一开始就给自己下结论。第二,用项目和竞赛去“证明能力”,而不是堆技术名词。我不会刻意追求学得多全面,而是确保自己参与的每个项目,都能讲清楚:我负责了什么、遇到了什么问题、最后是怎么解决的。第三,尽早接触真实的工程环境。在海康实习的那段时间,对我触动挺大的。我开始意识到,企业更看重的是代码结构、逻辑清晰度,以及你能不能把事情说清楚,而不只是会不会某个知识点。第四,把秋招当成一个需要长期迭代的过程。简历不是一次写完的,面试表现也不是一次就到位的。我会在每次面试后复盘哪些问题没答好,再针对性补。三、我踩过的一些坑现在看也挺典型的:1.一开始在底层细节上纠结太久,投入产出比不高2.做过项目,但前期不会总结,导致面试表达吃亏3.早期有点害怕面试,准备不充分就去投这些弯路走过之后,才慢慢找到节奏。四、给和我背景相似的人一点建议如果你也是双非,准备走嵌入式,我觉得有几件事挺重要的:1.不用等“准备得差不多了”再投2.项目一定要能讲清楚,而不是做完就算3.不要只盯着技术,多关注表达和逻辑很多时候,差的不是能力,而是呈现方式。五、写在最后这篇总结不是标准答案,只是我个人的一次复盘。后面我会陆续把自己在嵌入式学习、竞赛、实习和秋招中的一些真实经验拆开来讲,希望能对后来的人有点帮助。如果你正好也在这条路上,希望你能少走一点弯路。
x_y_z1:蹲个后续
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